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具有诊断功能的 LP87702 双路降压转换器和 5V 升压转换器

1 特性

• 提供 FMEDA 和《功能安全手册》，可支持最高

SIL-2 (IEC 61508) 级别的系统级功能安全要求

• 两个高效降压直流/直流转换器：

– 最大输出电流 3.5A

– 2MHz、3MHz 或 4MHz 开关频率

– 自动 PWM/PFM 和强制 PWM 工作模式

– 输出电压范围为 0.7V 至 3.36V

• 5V 600mA 升压转换器

• 用于外部电压监控的两个输入

• 两个可编程电源正常信号

• 用于诊断的专用基准电压

• 支持复位输出的窗口看门狗

• 外部时钟输入，用于同步

• 扩频调制

• 可通过使能信号实现可编程启动和关断延迟与排序

• 可配置通用输出 (GPO)

• I2C 兼容接口，支持标准 (100kHz)、快速

(400kHz)、快速+ (1MHz) 和高速 (3.4MHz) 模式

• 具有可编程屏蔽的中断功能

• 输出短路和过载保护

• 过热警告和保护

• 过压保护 (OVP) 和欠压锁定 (UVLO)

2 应用

• 楼宇自动化：

– 自动门

– 运动检测器（PIR/运动传感器）

– 视频监控：

• 占位检测（人员跟踪、人数计数

• 工厂自动化：

– 工业机器人 - 安全区域扫描仪

– 自动导航车 (AGV)

– 液位变送器 - 传感

• 工业运输：

– 交通执法

– 十字路口监控

– 公路/铁路传感器

– 智能照明传感器

• 电器：

– AC 控制

– 电器用户界面和连接模块

3 说明

有助于满足最新平台，尤其是汽车雷达和摄像头以及工

业雷达应用的电源管理要求。该器件包含两个降压直

流/直流转换器和一个 5V 升压转换器/旁路开关，可支

持安全关键型应用。该器件集成了两个用于外部电源的

电压监控输入和一个窗口看门狗。

自动 PWM/PFM（AUTO 模式）运行可在降压转换器

的较宽输出电流范围内实现较高效率。

该器件包含一次性可编程 (OTP) 内存。对于给定的应

用，每个可订购器件型号都有特定的 OTP 设置。有关

每个可订购器件型号的默认 OTP 配置的详细信息，请

参见技术参考手册。

器件信息

(1)

器件型号封装封装尺寸（标称值）

LP87702 VQFN (32) 5.00mm × 5.00mm

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

SW_B0VIN_B0

VIN_B1

VANA

VIN

FB_B0

VOUT0

LOAD

SDA (EN3)

SCL (EN2)

nINT

CLKIN (GPO2/WD_DIS)

GNDs

EN1

SW_B1

FB_B1

VOUT1

PG0

VMON1

VMON2

PG1 (GPO1)

WDI WD_RESET

SW_BST

VOUT_BST

VOUT2

LOAD

GPO0

NRST

简化版原理图

Output Current (mA)

Efficiency (%)

1 10 100 1000 5000

100

Exce

VIN=3.3V, VOUT=1.2V

VIN=3.3V, VOUT=1.8V

VIN=3.3V, VOUT=2.3V

降压效率与输出电流的关系

LP87702

ZHCSNP2 – MARCH 2021

本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SNVSBU3

Table of Contents

1 特性................................................................................... 1

2 应用................................................................................... 1

3 说明................................................................................... 1

4 Revision History.............................................................. 2

5 Pin Configuration and Functions...................................3

6 Specifications.................................................................. 5

6.1 Absolute Maximum Ratings........................................ 5

6.2 ESD Ratings............................................................... 5

6.3 Recommended Operating Conditions.........................5

6.4 Thermal Information....................................................6

6.5 Electrical Characteristics.............................................6

6.6 I

C Serial Bus Timing Parameters............................ 12

6.7 Typical Characteristics.............................................. 14

7 Detailed Description......................................................15

7.1 Overview................................................................... 15

7.2 Functional Block Diagram......................................... 16

7.3 Feature Descriptions.................................................16

7.4 Device Functional Modes..........................................39

7.5 Programming............................................................ 41

7.6 Register Maps...........................................................44

8 Application and Implementation.................................. 78

8.1 Application Information............................................. 78

8.2 Typical Application.................................................... 78

9 Power Supply Recommendations................................87

10 Layout...........................................................................87

10.1 Layout Guidelines................................................... 87

10.2 Layout Example...................................................... 88

11 Device and Documentation Support..........................89

11.1 第三方产品免责声明................................................ 89

11.2 Receiving Notification of Documentation Updates.. 89

11.3 支持资源..................................................................89

11.4 Trademarks............................................................. 89

11.5 静电放电警告...........................................................89

11.6 术语表..................................................................... 89

12 Mechanical, Packaging, and Orderable

Information.................................................................... 89

4 Revision History

注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同

DATE REVISION NOTES

March 2021 * Initial Release

LP87702

ZHCSNP2 – MARCH 2021

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6 Specifications

6.1 Absolute Maximum Ratings

Over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)

(1)

(2)

MIN MAX UNIT

VIN_B0,

VIN_B1, SW_BST,

VANA

Voltage on input power connections –0.3 6

SW_B0, SW_B1 Voltage on buck switch nodes –0.3 (VIN_Bx + 0.3 V) with

6-V maximum

FB_B0, FB_B1 Voltage on buck voltage sense nodes –0.3 (VANA + 0.3 V) with

6-V maximum

VOUT_BST Voltage on boost output –0.3 6 V

SCL (EN2), SDA (EN3),

VMON1, VMON2

Voltage on voltage monitoring pins –0.3 (VANA + 0.3 V) with

6-V maximum

NRST, EN1, nINT Voltage on logic pins (input or output pins) –0.3 6 V

PG0, PG1 (GPO1),

GPO0, CLKIN (GPO2),

WDI, WD_RESET

Voltage on logic pins (input or output pins) –0.3 (VANA + 0.3 V) with

6-V maximum V

J-MAX

Junction temperature −40 150 °C

stg

Storage temperature –65 150 °C

Maximum lead temperature (soldering, 10 sec.) 260 °C

(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress

ratings only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under

Recommended Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device

reliability.

(2) All voltage values are with respect to network ground.

6.2 ESD Ratings

VALUE UNIT

(ESD)

Electrostatic discharge

Human-body model (HBM), per AEC Q100-002

(1)

±2000

Charged-device model (CDM), per AEC

Q100-011

All pins ±500

Corner pins (1, 8, 9, 16, 17,

24, 25, 32)

±750

(1) AEC Q100-002 indicates that HBM stressing shall be in accordance with the ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 specification.

6.3 Recommended Operating Conditions

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)

MIN MAX UNIT

INPUT VOLTAGE

VIN_B0, VIN_B1, SW_BST, VANA Voltage on input power connections 2.8 5.5 V

VMON1, VMON2 Voltage on voltage monitoring pins 0 5.5 V

NRST, EN1, EN2, EN3, nINT Voltage on logic pins (input or output pins) 0 5.5

PG0, PG1 (GPO1), GPO0, CLKIN

(GPO2), WDI, WD_RESET

Voltage on logic pins (input or output pins) 0 VANA V

SCL, SDA

Voltage on I2C interface, Standard (100 kHz), Fast

(400 kHz), Fast+ (1 MHz), and High-Speed (3.4

MHz) Modes

0 1.95 V

Voltage on I2C interface, Standard (100 kHz), Fast

(400 kHz), and Fast+ (1 MHz) Modes

0 VANA with 3.6-V

maximum

TEMPERATURE

Junction temperature, T

−40 140 °C

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