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第一章 集成电路芯片封装技术
1. 集成电路芯片封装是利用(膜技术)及(微细加工技术),将芯片及其他要素
在框架或基板上布置、 粘贴固定及连接, 引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌
封固定,构成整体结构的工艺。
2. 集成电路封装的目的: 在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响, 并为之提
供一个良好
的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。
3. 芯片封装所实现的功能:①传递电能,②传递电路信号,③提供散热途径,④
结构保护与
支持。
4.在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数:性能,尺寸,重量,
可靠性和成
本目标。
简答:封装工程的技术的技术层次?第一层次,
又称为芯片层次的封装, 是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固
定电路连线与封装保护的工艺, 使之成为易于取放输送, 并可与下一层次的组装
进行连接的模块元件。
第二层次,将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工
艺。
第三层次,将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使
之成为一个部件或子系统的工艺。
第四层次,将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。
简答:封装的分类,按照封装中组合集成电路芯片的数目,芯片封装可分为:单
芯片封装与多芯片封装两大类, 按照密封的材料区分, 可分为高分子材料和陶瓷
为主的种类, 按照器件与电路板互连方式, 封装可区分为引脚插入型和表面贴装
型两大类。依据引脚分布形态区分,封装元器件有单边引脚,双边引脚,四边引
脚,底部引脚四种。 常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装, 双边引脚