电子线路板设计与制作 利用向导制作封装方式.pdf
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2022-07-08
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3.1.2 利用向导制作封装方式
利用向导制作大家熟悉的 Dip-14( Duual in –Line package, 双列直插封
装方式)。切换到自己建立的新封装方式库 PcbLibl.PcbLib，参考下列步骤制作
Dip-14：
1）执行菜单“工具” →“新元件”，出现封装方式向导对话框。
2）单击“Next”按钮进入下一步，出现话框，选择模板和单位，此处选择
Imperial(mil),即英制。
3）单击“Next”按钮进入下一步，出现对话框，设置焊盘尺寸。设置焊盘
安装孔大小为 35.433mil,焊盘 X 方向尺寸为 59.055mil，Y 方向上尺寸为
59.055mil）。
4）单击“Next”按钮进入下一步，设置焊盘间距。设置两列焊盘之间的距
离为 600mil,在同列中焊盘与焊盘之间的距离为 100mil。
5）单击“Next”按钮进入下一步，出现对话框，设置轮廓线宽度。
6）单击“Next”按钮进入下一步，出现对话框，设置引脚总数，此处设为
14。
7）单击“Next”按钮进入下一步，出现对话框，命名封装方式。设置器件
的名称，此处设为 Dip-14。
8）单击“Next”按钮进入下一步，出现对话框，单击“Finish”按钮完成
元器件的制作，向导结束。利用向导制作的 Dip-14 如图 3-18 所示。注意，作
为标志，第一个焊盘的形状是方形。左边元器件浏览器 Components 栏内出现了
Dip-14。
要测量引脚之间的距离和引脚的尺寸等，单位为 mm。注意，合理的联想将有
效提高速度，例如测量某两个引脚之间的距离为 2.53mm，则应作为 2.54mm 处理，
即 100mil。
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