PCBA 维修主板外观检验
1.目的：
供 QC 检验 产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改良产品品质，防止
不合格品的流出，满足客户的需求。
2.范围：
本检验标准适用于公司要求 PCBA 的外观品质判定。
3.定义:
3.1 陷分类定义:
严重缺陷: 造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷。
重缺陷: 影响主板功能性能的缺陷。
轻缺陷: 影响主板外观缺陷。
3.2 名词定义：
脱焊(起铜皮)
包括焊接后焊盘与基板外表别离。
吊焊〔损件〕
元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接〔短路〕
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少〔少锡〕
焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。
虚焊
焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
偏移
焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存
在有限的偏移。
侧立
元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
碑立
元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象
焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
翻贴
元件焊盘朝上 / 极性反〔反向〕；元器件正负极性不对
不沾锡〔拒焊〕
锡没有沾到元件引脚端子上
浸锡
在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷
具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
硬划痕
由于摩擦或滑划而造成产品外表有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
4. 检验环境及条件：
距离：人眼与被测物外表的距离为40~ 45Cm。
放大镜目测时，采用 5 倍放大镜。〔必要时〕 显微镜目测时，采用 80 倍显微镜，可带上光和下光灯。〔必
要时〕 时间：每件检查总时间不超过12s。
位置：检视面与桌面成45°。上下左右转动15°，前后翻转。
照明：100W冷白荧光灯，光源距零件外表50－55Cm，照度约500－550Lux. 在此为条件下，目测可见的不良现象
认为是缺陷。
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