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目 录
范围
目的
合格性判断
使用方法
其它
1.0 PCBA的操作
1.1 电气过载(EOS)及静电放电
(ESD)危险的预防
1.1.1 警告标志
1.1.2 防静电材料
1.2 防静电工作台
1.3 实体操作
2.0 机械装配
2.1 紧固件合格性要求
2.2 紧固件安装
2.2.1 电气间距
2.2.2 螺纹紧固件
2.2.3 元器件安装
2.2.3.1 功率晶体管
2.2.3.2 功率半导体器件
2.3 挤压型的紧固件
2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装
2.3.2 冲压成型端子合格性要求
2.4 元器件安装合格性要求
2.4.1 固定夹具
2.4.2 粘接非架高的元器件
2.4.3 粘接架高的元器件
2.4.3.1 安装衬垫
2.4.4 金属丝固定
2.4.5 结扎带(绕扎、点扎)
2.4.6 连扎
2.5 连接器,拉手条、扳手,合格性要求
2.6 散热片合格性要求
2.6.1 绝缘体和导热混合物
2.6.2 散热片的接触
2.7 端子--边缘引出式插针连接夹
2.8 连接器插针安装
2.8.1 板边连接器插针
2.8.2 连接器插针
3.0 元器件安装的位置和方向
3.1 方向
3.1.1 水平
3.1.2 垂直
3.2 安装
3.2.1 轴向引线元器件水平安装
3.2.2 径向引线元器件水平安装
3.2.3 轴向引线元器件垂直安装
3.2.4 径向引线元器件垂直安装
3.2.5 双列直插封装
3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座
3.2.6 卡式板边连接器
3.2.7 引脚跨越导体
3.2.8 应力释放
3.2.8.1 端子--轴向引线元器件
3.3 引脚成型
3.4 损伤
3.4.1 引脚
3.4.2 DIPS 和SOIC
3.4.3 轴向引线元器件
3.4.3.1 玻璃体
3.4.4 径向(双引脚)
3.5 导线/引脚端头
3.5.1 端子
3.5.1.1 缠绕量
3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放
3.5.1.4 引脚/导线安装
3.5.2 导线/引脚端头--导线安装
3.5.2.1 绝缘间距
3.5.2.2 绝缘损伤
3.5.2.3 导体变形
3.5.2.4 导体损伤
3.5.3 印制板--导线伸出量
3.5.4 软性套管绝缘
4.0 焊接
4.1 焊接合格性要求
4.2 镀覆孔上安装的元件
4.2.1 裸露的基底金属
4.2.2 剪过的引线
4.2.3 焊料的弯液面
4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔
4.3 端子的焊接
4.3.1 焊点的绝缘
4.3.2 折弯引脚
4.4 金手指
4.5 机插连接器的插针
5.0 洁净度
5.1 焊剂残留物
5.2 颗粒状物质
5.3 氯化物和碳化物
5.4 腐蚀
6.0 标记
6.1 照相制版和刻蚀的标记(含手工印
制)
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6.2 丝网印制的标记
6.3 印章标记
6.4 激光标记
6.5 条形码
6.5.1 可读性
6.5.2 粘附和破损
7.0 涂覆层
7.1 敷形涂层
7.1.1 总则
7.1.2 涂覆
7.1.3 厚度
7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语
7.2.1 起皱/破裂
7.2.2 孔隙和鼓泡
7.2.3 断裂
8.0 层压板状况
8.1 引言
8.2 术语解释
8.2.1 白斑
8.2.2 微裂纹
8.2.3 起泡和分层
8.2.4 显布纹
8.2.5 露纤维
8.2.6 晕圈和板边分层
8.2.7 粉红环
8.2.8 烧焦/阻焊膜变色-阻焊膜脱落)
8.3 弓曲和扭曲
9.0 跨接线
9.1 跨接线选择
9.2 跨接线布线
9.3 跨接线固定
9.4 镀覆孔
9.5 表面安装
10.0 表面安装PCBA
10.1 胶粘接
10.2 焊点
10.2.1 片式元件/只有底部焊端
10.2.2 片式元件--矩形或正方形焊端元
件--焊端有1,3或5个端面
10.2.3 圆柱形焊端
10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体
10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚
10.2.6 圆形或扁平形(精压)引脚
10.2.7 “J”形引脚
10.2.8 “I”形引脚的对接焊点
10.3 焊点—片式元件-端头,第3或第
5端面--焊缝范围
10.4 元件损坏
10.4.1 片式电阻器
10.4.1.1 片式电阻器的裂纹与缺口
10.4.1.2 片式电阻器--金属化
10.4.2 片式电容器
10.4.2.1 片式电容器--浸析
10.4.2.2 片式电容器-- 缺口和裂纹
10.4.3 圆柱形零件
PCBA外观质量检验标准
范围
第 2 页,共 28 页
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本工艺标准是一本针对PCBA外观
质量检验的图集形式的标准。本标准由
公司工艺工作委员会电子装联分会制
定。本标准非等效采用IPC-A-610B。
目的
本标准描述为产生优质的焊点及
PCBA所用的材料、方法以及合格要求。
无论用什么其它可行的方法,必须能生产
出符合本标准描述的合格要求的完整的焊
点。本标准适用于试制和生产现场的质量
检验人员及工艺人员在进行PCBA外观检
验时使用。本标准适用于XX公司的产
品。
在标准的文字内容与图例相比出现分
歧时,以文字为准。
本标准中的各项外观检验标准反映出
目前IPC的及其它适用的技术规范(包扩
华为公司的企业标准)的要求。为便于应
用本标准的内容,PCBA/产品应尽可能遵
守其它现行的华为公司企业标准的各种要
求,例如:
Q/DKBA-Y004-1999 《印制电路板
(PCB)设计规范》
Q/DKBA-Y001-1999 《印制电路板
CAD工艺设计规范》
Q/DKBA-Y002-1999《元器件封装命
名及印制板图形库规范》
Q/DKBA-Y00X《印制电路板检验规
范》
合格性判断
本标准执行中,分为三种判断状
态:“最佳”、“合格”和“不合格”。
·最佳
它是一种理想化状态,并非总能达
到,也不要求必须达到。但它是工艺部门
追求的目标。
·合格
它不是最佳的,但在其使用环境下
能保持PCBA的完整性和可靠性。 为允许
工艺上的某些变动,合格要求要比最终产
品的最低要求稍高些。
y 不合格
它不足以保证PCBA在最终使用环境下
的形状、配合及功能要求。应依据设计要
求、使用要求及用户要求对其进行处置
(返工、修理或报废)。
本标准的许多实例(图例)中显示的
不合格情况都有些夸张,这是为了方便说
明而故意这么做的。
使用本标准需要特别注意每一节的主
题以避免错误理解。
自动检验技术(AIT)能有效地替
代人工外观检验,并可作为自动测试设备
的补充。本标准描述的许多特征可以通过
AIT系统检验出来。
本标准的使用方法
本标准可与IPC与EIA联合制定的标
准J-STD-001B《PCBA焊接质量要求》
(见译文附件,下同)配套使用。
J-STD-001B确立了PCBA焊接的最低限度
的合格要求,本标准是其同类文件和增
补,它提供J-STD-001B的图示说明。本标
准还包括操作、机械装配方面的要求以及
其它的工艺要求。
本标准可以当作检验用的独立应用文
件,但它并未规定现场工艺检验的频次或
最终产品检验的频次。它也没有规定所允
许的“工艺问题警告”(已分别归于“合
格”和“不合格”)的数目,也未规定允
许修理/返修的缺陷数目。这些规定
可在J-STD-001B中查找到。
假如质量工程师和工艺工程师需要就
现场某些被检验内容进行仲裁,就应使用
J-STD-001B以进一步了解焊接要求的细
节。
用户有责任在有关文件中规定这些要
求,如果未作任何规定,只有使用本标
准。
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第 3 页,共 28 页
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尺寸的核检
除非以仲裁为目的,本标准不提供
实际的尺寸数据(即具体的零件安装及焊
缝的尺寸,百分比的确定值)。
放大辅助装置及照明
因为是外观检验,在进行PCBA检
查时,对一些个别的技术内容可以用光学
放大辅助装置。
放大辅助装置的精度为选用放大倍
数的15%(即所选用放大倍数的±15%或
30%范围)。放大辅助装置以及检验照明
应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用
来检验焊点的放大率以被检验器件所使用
的焊盘的最小宽度为依据。当质量工程师
要求进行放大检验时,可应用以下放大倍
数:
30X20X<0.25mm
20X10X0.25~0.5mm
10X1.75X-4X>0.5mm
仲裁用检验用焊盘宽度
仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合
格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的
PCBA,可以使用较大放大倍数检验整个
PCBA。
电路板方位
在本标准的全文中用以下术语来确
定电路板的面:
主面 封装和互连结构的一面,该面在布
设总图上就作了规定(通常此面含有最复
杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技
术中有时称做“元器件面”)。
辅面 封装及互连结构的一面,它是主面
的反面。(在通孔插装技术中此面有时称
做“焊接面”)。
电气间距
只要有可能,不同层面上的导体间的
间距应当尽可能大。在本标准中,导体之
间、导电图形之间、导电材料(如导电标
记或安装硬件)与导体之间的最小间距称
为“最小电气间距,并与企业标准《印制
电路板(PCB)设计规范》相符,而且规
定在布设总图上。
1.0 PCBA的操作
推荐的习惯作法
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第 4 页,共 28 页
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静电放电(ESD)就是电压电势进入
PCBA中的迅速放电。对静电放电敏感
(ESDS)的元器件依据组装情况而定,由
静电放电产生的电流的大小将决定静电流
是否属于电气过载(EOS)(即Electrical
Overstress) 或出现完全失效情况。在
PCBA到达合格性检测过程控制点之前,
必须已经完成了任何电路保护设计,及恰
当的装联及操作。本节将描述PCBA的安
全操作。其中,强调点有:
1.1 电气过载(EOS )及静电放电
(ESD)危险的预防
1.1.1 警告标志
1.1.2 防静电材料
1.2 防静电工作台
1.3 实体操作
1.1 电气过载(EOS)及静电放电
(ESD)危险的预防
电气过载危险由不希望出现的电能量
造成,造成因素比如:在使用烙铁,吸锡
器,测试仪器以及其它电气装置时发生的
尖峰电脉冲。
某些元器件对EOS损伤很敏感。同
样,某种特殊器件或某一族器件系列的变
化可能各自表现出不同程度的EOS敏感
性。某种特殊器件中这类敏感性的程度直
接与所使用的制造技术有关。
EOS的危害性通常难以同ESD引起
的危害性加以区别,故如果确认EOS是毁
坏器件或使器件降低等级的原因,则同样
必须进行ESD的可能性调查。在操作敏感
的元器件的地方,应采取防范措施预防元
器件损坏。不正确的及不小心的操作是造
成元器件及PCBA 有明显程度的
EOS/ESD损伤的原因。
在操作ESDS元器件时,应对装置进
行仔细的检测,确认其不可能产生引起尖
峰脉冲的危害。研究表明,尖峰脉冲电平
小于0.5V为合格。但是,对ESD特别敏感
的元器件数目增加时,要求烙铁、吸锡
器、检测仪器及其它直接接触设备绝对不
能出现大于0.3V的尖峰脉冲。
在将非导电材料隔开时会有静电荷
产生,(例如当塑料袋被拿起或打开时,
当塑料底鞋与地毯分离时等等),在合成
织物的微粒之间发生磨擦,或使用塑料的
焊料去除器时,都会有静电荷产生。甚至
在适合的条件下从一个气体喷咀内喷出的
空气分子相互碰撞时也能够产生静电放
电。
破坏性的静电电荷通常在接近导体
(例如对于人的皮肤)时引起,并在相邻
导体间有放电火花通过。当带有静电荷势
能的人触摸PCBA时就会静电放电。当静
电放电经由导体图形到达对静电敏感的元
器件里时,元器件、PCBA就会有损伤。
即使静电放电低到使人感觉不到时(低于
3500V),对于ESDS元器件仍有损害。
某些易受到EOS/ESD损害的元器件
敏感度的大致范围详见表1-1。
表1-1 某些易受EOS/ESD损害的
元器件敏感度基本范围
100~200MOSFET
30~1800VMOS
对EOS/ESD敏感(电压)的最低范围(V)元器件型号
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