PCB 工艺设计规范
能接受的
3.2.2 PCB 最大的外形尺寸
设备(SMT)的最大允许外形尺寸:
50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm厚度 0.8mm ~ 3mm
50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度 0.8mm ~ 3mm
考虑到生产的通用性,建议 Layout PCB 板时长*宽不大于 330mm*250mm,最小尺
寸不小于 50mm*50mm ; 在波烽焊接加工过程中,那么 PCB 的厚度标准要求为:
1.6mm,最薄不能低于 1.0mm,不然 PCB 在过波峰焊接时易弯曲变形而导致 PCB
上的元器件损坏及焊接点破裂,影响产品的可靠性.
在回流焊接加工过程中,薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 两边增加均衡性铜箔
及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。
3.2.3 PCB 定位孔及受限区域
PCB 板上的机械定位孔的定位:
机械定位孔的定位是 PCB 上的两个定位孔,用于贴片机较好的固定 PCB 以方便
机器精确的贴片。