芯片封装与测试 TH测试－讲稿.docx
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2022-07-09
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37.TH测试－讲稿
温度湿度（TH）测试是芯片测试中的一个重要环节，今天我们就来说说温度湿度测
试的基本概念，温度湿度测试的设备，温度湿度测试的过程。
温度湿度TH测试主要是测试封装体在恒温恒湿环境下的耐久性。
温度和湿度是实际环境中的两个重要参数，所有电子产品都不可避免地要长时间处
于一定温度和一定湿度的环境中，因此需要测试产品的恒温恒湿环境下长时间的耐
久性能力。
湿度的表示方法有很多，就试验设备而言,通常用相对湿度这一概念描述湿度的程度。
相对湿度是指空气中水汽分压力与该温度下水的饱和汽压之比并用百分数（%RH）
表示。
温度湿度测试的技术参数主要有恒定温度值、恒定湿度值和恒温恒湿环境下的保持
时间。
温度湿度测试所用的设备主要是恒温恒湿试验箱，可以准确地模拟低温、高温、高
温高湿、低温低湿等复杂的自然状环境。
其主要的技术指标包括温度范围、湿度范围、解析精度等，根据所测产品的不同，
可以通过编程方式设定相应的恒温恒湿条件。
温度湿度测试的具体测试数据如表所示。
把封装好的芯片放在温度为85℃、相对湿度为85%RH的恒温恒湿试验箱内保持
1000小时，然后测试封装体的电学性能。根据测定封装体的电路通断特性来判定产
品是否具有优良的耐高温高湿性能。
因为在一定的湿度和温度条件下，内部电路在潮湿的环境下，很容易漏电、短路等。
因此温度湿度测试是测试半导体封装体材料在高温潮湿的环境下的防潮性能。
在高温高湿的环境下，封装体材料具有一定的吸湿性，而封装体内部电路在潮湿的
环境下很容易发生短路或者漏电等，从而影响封装体的性能甚至是功能。
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g_zhiwei2023-12-06资源内容详尽，对我有使用价值，谢谢资源主的分享。
