芯片封装与测试 气密性封装技术-讲稿.docx
版权申诉
118 浏览量
2022-07-09
14:35:22
上传
评论
收藏 12KB DOCX 举报
20.气密性封装技术-讲稿
气密性封装技术是集成电路芯片封装的关键技术之一。通常金属、陶瓷、玻璃、塑
料均可作为IC芯片的封装材料，但能达到所谓气密性封装的材料仅有金属、陶瓷、
玻璃。
今天我们就来说说气密性封装的必要性、金属气密性封装、陶瓷气密性封装。
定义：所谓气密性封装是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封
装。
目的：集成电路芯片封装的主要目的之一即为IC芯片提供保护，避免不适当的电、
热、化学及机械等因素的破坏。
因素：在外来环境的侵害中，水汽是引起IC芯片损坏最主要的因素，由于IC芯片中
导线的间距极小，在导体间很容易建立起一个强大的电场，如果有水汽侵入，在不
同金属之间将因点解反应引发金属腐蚀；
在相同金属之间则产生电解反应。这些效应都将造成IC芯片的短路、断路与破坏。
作用：气密性封装可以大大提高电路（特别是有源器件）的可靠性。有源器件对很
多潜在的失效机理都很敏感，如腐蚀，可能受到水汽的侵蚀，会从钝化的氧化物中
浸出磷酸，从而又会侵蚀铝键合焊盘。
金属材料的优点：
金属材料具有优良的水分子渗透阻绝能力，可靠度、密封性，还可以提供良好的热
传导和电屏蔽。
故金属封装具有相当良好的可靠度，在分立式芯片元器件的封装中，金属封装仍然
占有相当大的市场，在高可靠度需求的军用电子封装方面应用尤为广泛。
金属封装步骤
1、黏结IC芯片：通常以硬焊或焊锡接合完成。常见的金属封装通常用镀镍或金的
金属基座固定IC芯片；
为减低硅与金属热膨胀系数的差异，金属封装基座表面通常又焊有一金属片缓冲层
以缓和热应力并增强散热能力；针状的引脚以玻璃绝缘材料固定在基座的钻孔上
资源评论
