25.锡珠-讲稿
锡珠是芯片封装过程中最常发生的问题之一,这一讲我们就来说说锡珠的现象,锡珠
的形成原因,锡珠的预防解决措施。
锡珠一般出现在焊点附近,元件体周围非焊点处,大小不一,锡珠不仅影响产品的
外观,还有可能会影响产品的电性能。
不管是手工焊接还是自动化焊接,在焊接插装元器件和表面贴装元器件过程中都有
可能出现锡珠。
锡珠产生的原因是多方面的,既可能是焊料的原因,也可能是工具或者操作等原因
造成。
常见的原因主要有以下几点:①模板开口不合适;②对位不准;③锡膏使用不当;④焊
接温度曲线;⑤残余焊膏;
①模板开口不合适
钢网开口太大,或由于模板开口形状不合适,导致贴放片式元件时焊膏蔓延至焊盘
之外,都会使得再流焊中生成锡珠。
②对位不准
模板与印制板对位应准确且印制板及模板固定完好,使印刷锡膏过程模板与印制板
保持一致,因为对位不准会造成锡膏蔓延;
③锡膏使用不当
冷藏的锡膏升温时间不足,搅拌不当,会使锡膏吸湿,导致高温再流焊时水汽挥发
致使锡珠生成;
④焊接温度曲线
再流焊工艺的重要参数就是温度曲线,温度曲线分为四个阶段:预热、保温、回流、
冷却,
其中预热及保温过程,可以减少元件及印制板遭受热冲击,并确保锡膏中的溶剂能
部分挥发,若温度不足或保温时间太短,都会影响最终的焊接质量,一般保温的过