东芝4G EMMC数据手册的知识点可以按照以下几个方面进行详细介绍：
1. 东芝4G EMMC模块简介
东芝4G EMMC模块产品型号为THGBM5G5A1JBAIR，拥有4GB的存储密度，封装在一个153球BGA（球栅阵列）封装中。该模块采用了先进的东芝NAND闪存设备，并集成了控制器芯片，构建成一个多芯片模块（Multi-Chip Module, MCM）。THGBM5G5A1JBAIR模块支持行业标准的MMC（多媒体卡）协议，便于使用。
2. THGBM5G5A1JBAIR接口特性
该模块的接口符合JEDEC/MMCA（固态技术协会/多媒体卡协会）版本4.41标准，并支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式。除此之外，它还支持JEDEC/MMCA版本4.5中定义的若干新功能，包括200MHz的SDR（单数据率）、Sanitize（数据擦除）、Discard（丢弃）、Packed命令8、Poweroff notification（关机通知）和Large sector size（大扇区大小）。
3. 引脚连接说明
该模块具有P-VFBGA（垫面焊球栅阵列）封装形式，尺寸为11.5mm x 13.0mm，最大高度为1.0mm。引脚连接部分详细描述了模块的每个引脚的编号、名称及其功能。例如，DAT0至DAT7用于数据传输，CMD用于命令传输，CLK是时钟信号，RST_n是复位信号，Vcc和Vss分别代表电源和地。同时，还存在NC（No Connect，无连接）和RFU（Reserved for Future Use，保留未来使用）的引脚，它们可以接地或留空。
4. 部件型号和性能参数
提供了东芝4G EMMC模块的具体型号和性能参数，包括密度、封装尺寸、NAND闪存类型和重量。THGBM5G5A1JBAIR拥有4GB的存储密度，其封装尺寸为11.5mm x 13.0mm，最大厚度为1.0mm。它使用了1x32Gbit的MLC（多层单元）19nm工艺的NAND闪存。模块的重量约为0.23g。同时，该模块提供了广泛的操作温度和湿度范围，从-25°C至+85°C，湿度从0% RH（相对湿度）至95% RH，且为非冷凝状态。
5. 产品可靠性与环境适应性
东芝4G EMMC模块的可靠性与环境适应性也值得注意。产品通过严格的测试，确保在不同的环境条件下都能保持性能稳定，具有较宽的温度和湿度工作范围，使其适用于多种使用场景。
总结而言，东芝4G EMMC模块THGBM5G5A1JBAIR是集成了NAND闪存和控制器的多芯片模块，支持MMC协议的存储解决方案。模块设计小巧，具备高密度的存储容量，并且拥有多种数据传输模式和先进的接口技术。其详细的产品信息和性能参数为设计者提供了必要的硬件信息，确保了应用的灵活性和可靠性。
