东芝4G EMMC数据手册的知识点可以按照以下几个方面进行详细介绍:
1. 东芝4G EMMC模块简介
东芝4G EMMC模块产品型号为THGBM5G5A1JBAIR,拥有4GB的存储密度,封装在一个153球BGA(球栅阵列)封装中。该模块采用了先进的东芝NAND闪存设备,并集成了控制器芯片,构建成一个多芯片模块(Multi-Chip Module, MCM)。THGBM5G5A1JBAIR模块支持行业标准的MMC(多媒体卡)协议,便于使用。
2. THGBM5G5A1JBAIR接口特性
该模块的接口符合JEDEC/MMCA(固态技术协会/多媒体卡协会)版本4.41标准,并支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式。除此之外,它还支持JEDEC/MMCA版本4.5中定义的若干新功能,包括200MHz的SDR(单数据率)、Sanitize(数据擦除)、Discard(丢弃)、Packed命令8、Poweroff notification(关机通知)和Large sector size(大扇区大小)。
3. 引脚连接说明
该模块具有P-VFBGA(垫面焊球栅阵列)封装形式,尺寸为11.5mm x 13.0mm,最大高度为1.0mm。引脚连接部分详细描述了模块的每个引脚的编号、名称及其功能。例如,DAT0至DAT7用于数据传输,CMD用于命令传输,CLK是时钟信号,RST_n是复位信号,Vcc和Vss分别代表电源和地。同时,还存在NC(No Connect,无连接)和RFU(Reserved for Future Use,保留未来使用)的引脚,它们可以接地或留空。
4. 部件型号和性能参数
提供了东芝4G EMMC模块的具体型号和性能参数,包括密度、封装尺寸、NAND闪存类型和重量。THGBM5G5A1JBAIR拥有4GB的存储密度,其封装尺寸为11.5mm x 13.0mm,最大厚度为1.0mm。它使用了1x32Gbit的MLC(多层单元)19nm工艺的NAND闪存。模块的重量约为0.23g。同时,该模块提供了广泛的操作温度和湿度范围,从-25°C至+85°C,湿度从0% RH(相对湿度)至95% RH,且为非冷凝状态。
5. 产品可靠性与环境适应性
东芝4G EMMC模块的可靠性与环境适应性也值得注意。产品通过严格的测试,确保在不同的环境条件下都能保持性能稳定,具有较宽的温度和湿度工作范围,使其适用于多种使用场景。
总结而言,东芝4G EMMC模块THGBM5G5A1JBAIR是集成了NAND闪存和控制器的多芯片模块,支持MMC协议的存储解决方案。模块设计小巧,具备高密度的存储容量,并且拥有多种数据传输模式和先进的接口技术。其详细的产品信息和性能参数为设计者提供了必要的硬件信息,确保了应用的灵活性和可靠性。