电子测量中的晶圆边缘的检测

晶圆边缘的检测 摘要 随着特征尺寸的缩小，晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用，器件越发地靠近边缘，因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。现有的检查平台必须升级以面对这种挑战。 当在器件结构上线宽持续变窄后

access库存管理系统

用access做的库存管理系统,有入库管理,出库管理,商品入库等功能,能对日常库存进行管理,修改,增加.

电子测量中的Cascade Microtech新型WinCal XE软件支持晶圆级RF测量

具有复杂多端口RF架构的无线消费类电子设备的激增已促使工程师在他们晶圆级RF器件上进行更困难、更复杂的RF测量。为简化这一流程，Cascade Microtech已扩展了其广受欢迎的WinCal校准软

电子测量中的光罩/光刻掩膜版检测（Retical检查）

光罩是高精密度的石英平板，是用来制作晶圆上电子电路图像，以利集成电路的制作。光罩必须是完美无缺，才能呈现完整的电路图像，否则不完整的图像会被复制到晶圆上。光罩检测机台则是结合影像扫描技术与先进的影像处

KLA-Tencor 针对集成电路推出更先进的检测与检查系统

导读：这四款新系统-- 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 --为 16nm 及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。2920 系列宽

电子测量中的IDT推出首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器

IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)日前宣布，推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102，使IDT成为业界首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器提供石

晶圆缺陷检测与分类的卷积神经网络

晶圆缺陷检测与分类的卷积神经网络；针对晶圆检验时扫描电镜图像的缺陷检测和缺陷分类两问题，采用了“ ZFNet”的卷积神经网络来分 类晶圆缺陷，并基于该分类器实现了一种“基于块的卷积神经网络”缺陷检测算

电子测量中的晶圆针测制程

经过Wafer Fab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒/芯片（Die/chip），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品

EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列

Applied Materials推出全新晶圆检测设备 欲于KLA－Tencor抗衡

Applied Materials Inc.已向精密测量领域迈进，日前发布了其最新的深紫外明视野晶圆检测设备——UVision 3系统。 　　据Applied介绍，该设备专为45nm节点关键缺陷监测而

电子测量中的晶圆电测良品率公式

理解及较为准确预测晶圆电测良品率的能力是对一个赢利且可靠的芯片供应商的基本要求。多年来，许多把工艺制程、缺陷密度和芯片尺寸参数与晶圆电测良品率联系起来的模型被开发出来。图6.12给出了四种良品率模型的

电子测量中的硅光子计数探测器推动新一代成像技术

硅光子计数器件最近取得了革命性进展，大量新型探测器正进入市场。这些探测器可应用于许多新领域，如荧光寿命成像、正电子发射X线断层显像、辐射探测、高能物理、激光测距（激光雷达）和粒径测量。潜在应用甚至包含

传感技术中的BANNER传感器应用举例—晶圆检测

■晶圆检测　　目的：检测晶圆盒中的晶圆　　应用：激光发射器发出细小光束，带0.02水平矩形光缝的接收器能保证光束完全被晶圆挡住。晶圆盒被安装在一个垂直运动的升降器上，当升降器上下运动时检测。　　传感器

微局部环境

二十世纪八十年代中期的研究显示洁净室建造费用的增加，降低了公司的回报率。所以新的方向是把晶圆密封在尽量小的空间成为新的发展方向。这项技术已应用于曝光机和其他的工艺之中，它们为晶圆的装卸安装了洁净的微局

电子测量中的Synopsys优化HERCULES物理验证套件完善IBM65nm设计工具包

Synopsys宣布，其HERCULES:trade_mark: 物理验证套件 (PVS) 已经实现了先进器件参数测量功能。该功能的开发可支持IBM 最新发布的65nm 设计工具包，从而帮助IBM晶圆

机器视觉在半导体中的应用--晶圆检测

经过光刻的晶圆在检测后会发现大量的坏品，坏品通常是打上标志，如果是不完整的晶片也是属于坏品。 要求把良品检测出来，并把它的坐标位置与角度传送给运动机构，再由机械结构作出进一步的调整。CCD、镜头、光源

晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”

Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。 　　Shellcase Raz

电子测量中的晶圆測試機架構

1. Controller 2. Pin Electronic Card 3. Timing Generator 4. Precision Measurement Unit 5. Pattern Me

电子测量中的INVENSENSE推出世界最小的两轴陀螺仪

INVENSENSE宣布推出4 x 5 x 1.2 mm世界最小尺寸的两轴陀螺仪，IDG-1100系列。InvenSense的两轴陀螺仪在晶圆阶段整合了微机电系统 (MEMS)共振结构及CMOS线路，

工艺良品率概述

概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯片并获得收益的关键所在。本章将结合影响良品率的主要工艺及材料要素对主要的良品率测量点做出阐述。对于不同电路规模和良品率测量点的典型良品率也在本章中列出。目的

工业电子中的Luminary推出五款新型Stellaris微控制器以及相关开发套件

Luminary Micro宣布推出五款新型Stellaris微控制器(MCU)以及相关开发套件。这种新型微控制器和开发套件立即通过Luminary Micro的全球销售渠道进行发售，并提供为移动控制

刀体破损检测技术在划片机中的应用

晶圆级封装使用的切割机，断刀监测装置BBD的设计原理和结构。

电子测量中的应用灵活的解决方案进行毫米波测量

在30至300 GHz之间，毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学，灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中，毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如，探测环境中

一种流速测量装置 专利类型：发明专利

一种流速测量装置 专利类型：发明专利

论文研究-晶圆表面缺陷模式的在线探测与自适应识别研究.pdf

晶圆表面的缺陷通常反映了半导体制造过程存在的异常问题，通过探测与识别晶圆表面缺陷模式，可及时诊断故障源并进行在线调整。提出了一种晶圆表面缺陷模式的在线探测与自适应识别模型。首先该模型对晶圆表面的缺陷模

论文研究 - 上颌Le Fort I截骨术中厚晶圆和薄晶圆的比较

背景：截骨术晶圆通常用于正颌外科手术中，以重新定位动员的上颌骨，以实现计划的最终咬合。 目的：本研究的目的是确定上颌Le Fort I截骨术中厚薄晶片之间的比较。 方法：本研究针对9例上颌前突或后突异

晶圆制备关键术语和概念

关键术语和概念 晶体 籽晶 晶胞 熔融物 多晶 晶体生长 单晶 直拉法 晶体定向 区熔法 <100>晶面 液体掩盖直拉法 <111>晶面 晶圆参考面 点缺陷 晶圆参考面代码 晶体位错 化学机械抛光 原

电子测量中的惠瑞捷V93000测试系统推出Port Scale 射频测试解决方案

首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（Verigy Ltd.）的V93000 SoC测试机台推出Port Scale射频（RF）测试解决方案。这套新的解决方案可提供经济、有效又可靠的射频量

显示/光电技术中的LED芯片的制造工艺流程简介

LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test andFi

电子测量中的晶圆级可靠性测试成为器件和工艺开发的关键步骤

摘要  随着器件尺寸的持续减小，以及在器件的制造中不断使用新材料，对晶圆级可靠性测试的要求越来越高。在器件研发过程中这些发展也对可靠性测试和建模也提出了新的要求。为了满足这些挑战需要开发更快、更敏感、