电子测量中的晶圆边缘的检测

晶圆边缘的检测 摘要 随着特征尺寸的缩小，晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用，器件越发地靠近边缘，因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。现有的检查平台必须升级以面对这种挑战。 当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的边缘了。这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染，同时也要防止灾难性的污染 —晶圆在工艺腔体里的爆裂。此外，如果不做边缘检查，那么晶圆表面积的5-7%就没有了，这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。 晶圆的边缘包括三部分：上斜面，顶或者冠，以及底斜面。尤其是去年以来，器件制造商已经密切关注这些部分，并且已经把废弃的边缘