什么是晶圆测试
在晶圆制造完成之后,晶圆测试是非常重要的测试。这步测试是晶圆生产
过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测
到。晶圆测试也就是芯片测试(diesort)或晶圆电测(wafersort)。
在测试时,晶圆被固定在真空吸力的卡盘上,并与很薄的探针电测器对准
,同时探针与芯片的每一个焊接垫相接触。电测器在电源的驱动下测试电路并
记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的
,所以在探针电测器与第一片晶圆对准后(人工对准或使用自动视觉系统)的测
试工作无须操作员的辅助。