覆铜板工艺流程.pptx

覆铜板，作为电子工业中的基础材料，是制造印刷电路板（PCB）不可或缺的部分。覆铜板由增强材料浸渍树脂，两面覆以铜箔后通过热压制成，通常被称为CCL或基材。当它用于多层板生产时，又被称为芯板（core）。覆铜板的分类多种多样，主要依据其机械刚性、绝缘材料、厚度、增强材料、绝缘树脂以及特殊性能来划分。 刚性覆铜板如FR-4、CEM-1等，适用于需要较高刚性的应用场景，而挠性覆铜板如FCCL、FPC则用于需要弯曲和折叠的场合。根据绝缘材料，覆铜板可分为有机树脂类、金属基和陶瓷基等。常见的增强材料包括玻璃纤维布、纸和复合材料，不同类型的增强材料会影响覆铜板的性能特性。覆铜板的厚度也是一个关键参数，常规板厚度通常大于0.5mm，薄型板则小于这个值。 覆铜板的性能标准涵盖了多个方面。外观上，要求无明显的缺陷如凹坑、划痕等。尺寸上，需控制长度、宽度和翘曲度的偏差。电性能方面，包括介电常数Dk、介质损耗角正切Df、耐电弧性等。物理性能如尺寸稳定性、剥离强度、耐热性等至关重要。化学性能涉及燃烧性、可焊性和耐药品性。环境性能则关注吸水性和耐腐蚀性。 IPC-4101C是覆铜板的一个重要标准，IPC-TM-650则是覆铜板的检测标准。随着环保法规的推进，例如2006年欧盟实施的RoHS指令，无卤板和无铅板成为发展趋势。无卤板是指氯和溴的含量低于特定阈值的覆铜板，以磷系和磷氮系树脂替代传统的卤化阻燃剂。无卤板相比传统覆铜板具有更好的可燃性和热性能，同时满足了环保要求。 覆铜板工艺流程和性能标准反映了其在电子行业中的关键作用，以及对环境保护和产品可靠性的持续追求。理解覆铜板的分类和性能有助于设计和选择适合特定应用需求的覆铜板材料。