PCB工艺流程课件.pptx

"PCB工艺流程课件.pptx" PCB工艺流程是指生产Printed Circuit Board（印刷电路板）的整个过程，包括材料准备、制板、钻孔、沉铜、蚀板、图形电镀、湿菲林、印刷、曝光、显影等多个步骤。 1. 材料准备：PCB生产需要的原材料包括铜箔、纤维布、树脂等。这些材料需要经过切割、烘烤、降低湿度等处理。 2. 制板：将板材放在局炉内烘烤，降低板内湿度，消除内应力。 3. 内层工艺：包括界料、内层干膜、贴膜、曝光、显影、蚀板、内层黑氧化等步骤。 3.1. 界料：按照ME制定的工作指示，将大面积的原状材料切割成生产所需的尺寸。 3.2. 内层干膜：将板面上的铜层粗化，清洁板面，除去铜板表面的防氧化层。 3.3. 贴膜：在板面上贴上一层具有感光性能的膜。 3.4. 曝光：将黄菲林贴在板面的干膜上，然后用平行光曝光。 3.5. 显影：将未曝光定型的干膜冲走，留下来的是曝光定型的干膜，即是黄菲林上的线路图形。 3.6. 蚀板：用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉，剩下的是被干膜盖住的铜，即内层线路图形。 3.7. 内层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力。 4. 压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外层）和内层板料压成一整片。 5. 钻孔：根据钻孔加工类型，大致可分为一次钻加工和分步钻加工两种。 6. 沉铜：包括浸钯和沉铜两个步骤，浸钯是在孔壁粘上钯离子产生化学作用，沉铜是以钯离子作媒介，使铜离子在孔壁上聚集成铜层。 7. 外层工艺：包括外层干膜、图形电镀、外层蚀板等步骤。 7.1. 外层干膜：将感光膜覆在铜箔上。 7.2. 图形电镀：将裸露的铜区及露出的孔壁上镀上铜，加厚铜层。 7.3. 外层蚀板：包括褪干膜、蚀板和褪铅锡层三个步骤。 8. 湿菲林：包括磨板、印刷、预局、曝光、显影等步骤。 8.1. 磨板：去掉板面氧化、杂物和粗化板面，加强绿油与板面的抱合力。 8.2. 印刷：将板平放在丝网下面，在丝网上倒上油墨，用刮刀以一定的角度给油墨一定的压力，让油墨透过网格印刷在板面上。 8.3. 预局：将湿菲林局至板面干爽。 8.4. 曝光：图形转移，将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上。 8.5. 显影：将曝光定型的干膜冲走，留下来的是曝光定型的干膜，即是绿油菲林上的图形。 PCB工艺流程的每个步骤都需要严格控制，以确保PCB的质量和可靠性。