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PCB设计与工艺规范培训课件.pptx
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PCB
设计与工艺规范
现状和目的
现状
：
电子产品研发工程师，特别是硬件开发人员，普遍存
在对制造工艺要求不熟悉，可制造性概念比较模糊。
对
PCB
布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热
设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设
计出的产品不具备可生产性或可生产性差（制造成本
高），需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，
甚至影响了产品的质量和可靠性。
目的
：
根据公司制造能力制定规则（即工艺规范）来设计指
导
PCB
设计，旨在提高产品的可制造性、高可靠性。
获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本和
材料成本、减少重复设计的次数。
主要内容
PCBA
制造工艺
PCB
基板板材要求
PCB
布局要求
PCB
走线要求
电源和地线（层）
设计
PCB
字符、丝印及相
关层（
Layer
）规定
PCB
拼版要求
PCB
工艺边设计
贴片器件标准化的
要求
波峰焊的标准化要
求
自动插件
(AI)
要求
手插件标准化要求
ICT
测试点设计要求
PCBA
制造工艺
THT
和
SMT
工艺
THT
：通孔插
装技术（
Through Hole
T
echnology
）
SMT
：表面贴
装技术（
Surface Mounted
T
echnology
）
SMT
典型工艺
波峰焊工艺
回流焊工艺
SMT
典型工艺
锡膏印刷
目前多采用模板印
刷方式
点胶
适用于波峰焊的
SMD
器件、双
面回流焊的
大
重量器件
对于
standoff
较大的元件，可能造
成掉件。
贴片工艺
基板处理系统：传
送基板，
定位
贴片头：真空拾放
元件
供料系统
元件对中系统
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