51印刷电路板制作流程介绍.pptx

印刷电路板（PCB）制作流程是电子制造中的核心步骤，涉及多个精密的工艺环节。以下将详细解析这个过程： 1. **客户设计**：PCB制作始于客户的设计需求，通常表现为电路图或Gerber文件，包含元器件布局和布线信息。 2. **工程制作**：设计文件被转化为工作底片和程序带，用于指导后续的生产步骤。 3. **裁板与内层干膜制作**：根据设计尺寸裁剪覆铜板，然后在内层上形成导电图形，这一步通常通过曝光和显影来实现。 4. **预叠板与叠板**：将多层板的各层按照设计精确对齐并叠加，准备压合。 5. **钻孔**：包括激光钻孔和传统钻孔，用于形成通孔，连接PCB的上下层。 6. **通孔电镀**（PTH）：对钻孔进行化学镀铜，形成导电通孔。 7. **压合**：将多层板压合在一起，形成整体结构。 8. **曝光与显影**：使用光刻技术在板面上形成抗蚀剂图案。 9. **蚀刻**：去除暴露在外的铜层，留下所需的导电线路。 10. **去膜与黑化处理**：清除多余抗蚀剂，黑化处理可以提高防护性能。 11. **外层干膜制作**：与内层相同，制作外层导电图形。 12. **二次铜电镀与锡铅电镀**：在需要的地方增加铜层，增强导电性，然后进行锡铅电镀，为焊接做准备。 13. **检查**：使用自动光学检测（AOI）等设备检查板面质量，确保无误。 14. **成型与外观检查**：切割多余的边缘，进行外观检查，确保符合规格。 15. **电测**：通过电气测试验证PCB的导电性和功能是否正常。 16. **涂敷防焊漆**：保护非导电区域不被焊接污染。 17. **印刷文字与标识**：印刷元件名称和编号，方便装配。 18. **最终检查与包装发货**：完成所有工序后，进行最终的质量检查，合格后打包发货。 这个流程中，每个环节都至关重要，任何一步的失误都可能导致整个PCB的失败。因此，PCB制造需要精确控制和严格的品质管理，确保每一层、每一个孔洞和每一个导电路径都能准确无误地按照设计完成。