电路板生产流程简述.doc
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"电路板生产流程简述" 电路板生产流程是指从设计到成品的整个过程,涉及到各种技术和工艺。以下是电路板生产流程的详细介绍: 1. 内层板发料 电路板生产的第一步是内层板发料,即根据设计图形将PCB板材裁切成适当的尺寸。内层板基板尺寸有三种:36.5*48(930*1230mm)、40.5*48(1030*1230mm)和42.5*48(1070*1230mm)。 2. 磨边 磨边的作用是将板子四边磨光滑,保护菲林,防止刮伤滚轮。 3. 内层钻孔 对于四层板以上的电路板,需要进行内层钻孔。钻孔的作用是将板子的内层钻出孔洞,以便后续的生产过程。 4. 磨刷 将板子置于磨刷机内,使板子与机台内的尼龙刷(或不織布刷)接触,产生磨擦,在板子的表面形成刷痕,再经高压水洗,吹乾出料。目的是粗化表面防止人为指纹印留,及去除板面氧化与油脂,增大表面积,使油墨能与板面紧密结合,以利后续制程。 5. 内层涂佈(湿膜)曝光显影 内层涂佈是将油墨涂佈在板子的内层上,然后曝光显影,以形成油墨线路。曝光室温、湿度、能量、吸真空时间均要注意,AOI光学检查仪可检查菲林(底片)。 6. 先蝕刻後去膜 将板子置于蝕刻机内,噴嘴噴洒酸性蝕銅液(CuCl2)来咬蝕暴露在表面的銅線路,再水洗之,再放入去膜機內由鹼性去膜溶液(NaOH)噴洒去除銅線路上的乾膜,則乾膜底下之銅線路裸露出來,則銅線路成形。 7. 黑化(Black Oxide Treatment) 黑化是将内层板面得到的裸銅線路进行氧化处理,以增強銅面與樹脂之間的附著力,避免在後續使用中發生分層。黑化的主要步驟有:酸性或鹼性清洗、微蝕、酸性沖洗、微鹼中和、氧化處理、後清洗及乾燥。 8.疊合 疊合是指将多层板的内层板组合起来,以形成完整的电路板。疊合现场的室溫要控制在20±2°C,相对湿度应在50±5%,且要维持其无尘室在十万级之尘量。 9.压合 压合是指将多层板组合在一起,以形成完整的电路板。压合分冷压与热压,先利用真空压合机在高溫高壓下进行热压,压合成所需之多層板,再进行冷压,防止板彎板翹。 10.銑靶、鑽靶 銑靶、鑽靶是指使用銑靶機将遮蓋靶孔之銅箔與貼紙掃除,壓合完成後的板子,經修整板邊後,再放在另一部“X光專用鑽機”上,以X光透视外层銅皮而找到内层四角原留的四个銅墊,經過機台的計算及補償後,即鑽出三個工具孔以供後來上鑽床全盤鑽孔之用。 11. 撈边、磨边 撈边、磨边是指将板子的边缘进行处理,以防止板子的边缘损伤。 12. 出货检查 出货检查是指将电路板进行检查,以确保电路板的质量。 13. 烘烤 烘烤是指将电路板进行烘烤,以稳定板子的膨胀性及消除内应力。 14. 钻孔 钻孔是指使用钻孔机将电路板上的孔洞钻出,以便后续的生产过程。 15. 化学銅(P.T.H锻通孔)與一次銅(全板鍍黃銅) 化学銅(P.T.H锻通孔)与一次銅(全板鍍黃銅)是指使用化学方法将电路板上的銅線路锻通,以形成完整的电路板。
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