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一、晶圆处理制程
• 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与
电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上
述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程
,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处
理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵
,动辄数千万一台,其所需制造环境为为一温度、
湿度与 含尘(Particle)均需控制的无尘室(Clean
-Room),虽然详细的处理程序是随著产品种类与
所使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶
圆先经过适 当的清洗(Cleaning)之後,接著进行
氧化(Oxidation)及沈积,最後进行微影、蚀刻及
离子植入等反覆步骤,以完成晶圆上电路的加工与
制作。