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半导体制造主要设备及工艺流程
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2021-01-14
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半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
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半导体制造主要设备及工艺流程
半 导 体 产 品 的 加 工 过 程 主 要 包 括 晶 圆 制 造 ( 前
道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随
着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的
加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品
的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备
和材料。
一、晶圆制造
在这里,我们以最为复杂的晶圆制造(前道)和传统
封装(后道)工艺为例,说明制造过程的所需要的设备和
材料。
晶 圆 生 产 线 可 以 分 成 7 个 独 立 的 生 产 区 域 : 扩 散
( Thermal Process ) 、 光 刻 ( Photo-
lithography ) 、 刻 蚀 ( Etch ) 、 离 子 注 入 ( Ion
Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、
抛光(CMP)、金属化(Metalization)。这 7 个主要
的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行
的。在这几个生产区都放置有若干种半导体设备,满足不
同的需要。例如在光刻区,除了光刻机之外,还会有配套
的涂胶/显影和测量设备。
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