JILIN UNIVERSITY
集成电路工艺
INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY
集成电路工艺技术
Integrated Circuit Technology
康博南
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集成电路工艺
INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY
第一章 半导体衬底
第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 光刻
第六章 刻蚀
第七章 化学气相沉积
第八章 化学机械化平坦
第九章 金属化工艺
第十章 CMOS工艺流程
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集成电路工艺
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教材：
1、《半导体制造技术》，作者
Michael
Quirk，电子工业出版社。
参考
2、《微电子制造科学原理与工程技
术》，作者
Stephen A. Campbell，电子
工业出版社。
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第一章 半导体衬底
晶体生长、晶圆片制造及硅晶圆片的基本特性
Crystal Growth, Wafer Fabrication and Basic
Properties of Silicon Wafers
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INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY
1、集成电路发展历程回顾
2、描述天然硅原料如何加工提炼成半导体级硅
(semiconductor-grade silicon, SGS)。
3、解释晶体结构与单晶硅的生长技术。
4、讨论硅晶体的主要缺陷。
5、简单敘述由硅晶锭加工成为硅晶圆的基本步
骤。
6、说明并讨论晶圆供应商所需进行的7项品质测量
项目。
7、外延层及其重要性。
课程内容
