一、晶圆处理制程
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晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电
子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各
制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以
微处理器( Microprocessor )为例,其所需处理步骤
可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数
千万一台,其所需制造环境为为一温度、湿度与 含
尘( Particle )均需控制的无尘室( Clean-Room ),
虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术
有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当
的清洗( Cleaning )之後,接著进行氧化( Oxidatio
n )及沈积,最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆
步骤,以完成晶圆上电路的加工与制作。
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