一、晶圆处理制程
• 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与
电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上
述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程
，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处
理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵
，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、
湿度与 含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean
-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与
所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶
圆先经过适 当的清洗（Cleaning）之後，接著进行
氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及
离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与
制作。
