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PCB 常见

封装形式

PCB 电路板

PCB 常见封装形式

1、BGA(ballgridarray)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代

替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点

陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 常用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四

侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引

脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚

变形问题。

该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人

计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为 225。现在也有一些 LSI

厂家正在开发 500 引脚的 BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效

的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功

能检查来处理。

美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止

在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封

装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。

3、BJPGA(buttjointpingridarray)

碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃

窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距

2.54mm，引脚数从 8 到 42。在日本，此封装表示为 DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口

的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～

2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3～5 倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、

0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368。

7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带

有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为

QFJ、QFJ－G(见 QFJ)。

8、COB(chiponboard)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板

的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片

焊技术。

9、DFP(dualflatpackage)

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