QFN封装的PCB焊盘和网板设计.pdf

QFN封装的PCB焊盘和网板设计 QFN封装是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低， 所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。 QFN封装的特点： 1. 体积小、重量轻 2. 良好的电性能和热性能 3. 适合应用在手机、数码相机、PDA及其他便携电子设备的高密度PCB上 PCB焊盘设计： 1. 周边引脚的焊盘设计：PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸如图2所示。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸，D2t为散热焊盘尺寸，X、Y是焊盘的宽度和长度。 2. 散热焊盘和散热过孔设计：QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘和散热过孔。散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。 3. 对PCB阻焊层结构的考虑：建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120～150μm，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60～75μm，这样允许阻焊层有一个制造公差，通常这个公差在50～65μm之间。 网板设计： 网板设计能否得到完美、可靠的焊点，印刷网板设计是关键的第一步。四周焊盘网板开口尺寸和网板的厚度的选取有直接的关系，一般较厚的网板可以采用开口尺寸略小于焊盘尺寸的设计，而较薄的网板开口尺寸可设计为略大于焊盘尺寸。 QFN封装的PCB焊盘和网板设计需要考虑周边引脚的焊盘设计、散热焊盘和散热过孔设计、对PCB阻焊层结构的考虑等几个方面，以确保PCB的可靠性和稳定性。