PCB 常见封装形式
1、BGA(ballgridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代
替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点
陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 常用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四
侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引
脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚
变形问题。
该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人
计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为 225。现在也有一些 LSI
厂家正在开发 500 引脚的 BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效
的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功
能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止
在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封
装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。
3、BJPGA(buttjointpingridarray)
碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
