PCB电路板工艺设计规范.pdf

《PCB电路板工艺设计规范》是一份详细指导PCB设计的重要文档，旨在确保设计的规范性和可制造性，以满足各种生产工艺的需求。下面将详细阐述其中的关键知识点： 1. **PCB尺寸与板厚**：PCB尺寸需在设计文件中标注明确，包括尺寸误差范围，常见的板厚规格有0.8mm到3.5mm。尺寸选择应考虑与外壳的配合以及机械强度。 2. **PCB板角**：推荐使用R型倒角，以方便单板加工。工艺边也应为R角型倒角，圆角直径通常不小于φ3，特殊需求需在设计中明确标注。 3. **拼板设计**：为了提高插件效率，小PCB可拼接成大PCB，拼板要求为矩形，X轴大于Y轴，并在四个角进行R≥3mm的倒圆角处理，以适应自动传输机构。 4. **工艺边与元器件布局**：元器件应距离边缘至少5mm，以防在焊接过程中被碰触。如果元器件靠近边缘，应增加工艺边，宽度至少5mm。大面积开孔应避免与传板边连接过小，必要时需补全开孔并采用邮票孔连接，以防止变形和漫锡。 5. **PCB尺寸限制**：贴片机最大尺寸为320mm×320mm，最小为70mm×100mm；AI机插最大为508mm×381mm，最小为50mm×50mm；波峰焊一般不超过330mm宽。小于50mm×50mm的单板应拼板，但拼板尺寸不宜过大，以防止变形。 6. **V型槽**：V型槽适用于厚度小于3.5mm的拼板，通常沿平行于传输边的方向切割，除非有特殊需求。 7. **基准点(MARK点)**：基准点应距离板边至少5mm，且不应设计在传板边附近。对角至少有两个不对称的基准点，对于精细间距的IC，需要设置两个基准点。基准点直径一般为1mm±10%，标志表面可覆铜或镀锡，周围3×3mm内不得有焊盘或丝印字符。 8. **定位孔与工艺边**：下边两个角应设置机插定位孔，孔径标准为Φ4mm+0.1mm。定位孔周围10mm×10mm区域不得放置插件器件。1mm范围内不得有窄铜箔条走线，否则应使用5mm宽的白漆圈围涂。 9. **螺钉孔**：螺钉孔禁布区应遵循定位孔的规定，考虑兼容不同壳体的螺钉尺寸，如Φ6-Φ9的螺钉孔位置设计。 以上是PCB电路板工艺设计规范的主要内容，这些规范确保了PCB设计的标准化，提高了生产效率，降低了制造过程中的风险和质量问题。设计师应严格遵循这些规范，以保证PCB的性能和可靠性。