可以选择用双面板设计。
5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择
5.1.2.1 双面板应采用玻璃纤维板 FR-4，单面板应采用半玻纤板 CEM-1 或纸板，特殊情况下，如果品
质可以得到确保，经过研发部长、市场部长、制造部长共同批准，单面板可以使用环氧树脂板FR-1、
FR-2。
5.1.2.2 印制板材料的厚度一般选用 1.6mm，双面铜层厚度一般为 0.5 盎司(18 微米)，大电流则可选择两
面都为 1 盎司（35 微米），单面铜层厚度一般为 1 盎司（35 微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确
保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3 印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
5.1.2.4 新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3 印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜
工艺的单面板。
5.2 贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考
虑贴片方案。
5.3 布局
5.3.1 印制电路板的结构尺寸
5.3.1.1 板的尺寸必须控制在长度 100-400mm 之间，宽度在 80-220mm 之间，过大不易控制板的变形，
过小要采用拼板设计以提高生产效率。
5.3.1.2 在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，
最佳长宽比参考为 3∶2 或 4∶3 。
5.3.1.3 印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。另外如果
元器件距离板边小于 5mm，也需要增加工艺边。焊盘与板边最小距离 4mm。一般工艺边的宽度为 5mm。
5.3.1.4
5.3.1.5 印制电路板应有测试工装的定位孔，定位孔的直径应该为φ4.0+0.05/-0mm 的孔 ，孔距的公差
要求在±0.08mm 之内，数量至少 3 个，放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有 2mm 以上的间
距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。（
AI 定位孔？
）
5.3.1.6 印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设计完全匹配。螺丝孔半径
2.5mm 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求)。
5.3.1.7
5.3.1.8 自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求。
在有贴片的 PCB 板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置两个校正标记(MarkS)，
分别设于 PCB 的一组对角上；标记直径 1mm-1.5mm 的焊盘，标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆
形的 4mm 范围内应无阻焊区或
图案,如下图：
