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电路板设计规范方案.pdf
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印制电路板〔PCB 设计规范
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.
目次
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言 .................................................................................
.............................................................................3
1
范围
2
规范性引用文件
3
术语和定义
4PCB
设计活动过程
5
系统分析
5.1
系统框架划分
5.2
系统互连设计
5.3
单板关键总线的信噪和时序分析
5.4
关键元器件的选型建议
5.5
物理实现关键技术分析
6
前仿真及布局过程
6.1
理解设计要求并制定设计计划
6.2
创建网络表和板框
6.3
预布局
6.4
布局的基本原则
6.5
信号质量
规则分析
时序计算
关键网络拓扑分析
串扰
差分线
时钟线
其他规则
层设计与阻抗控制
6.5.2.1
层设计
阻抗控制
6.5.3
信号质量测试需求
6.6DFM
尺寸设计一般原则
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19
19
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23
.
6.6.2
基准点
ID
的设计
器件布局的通用要求
6.6.4 SMD
器件布局要求
6.6.4.1 SMD
器件布局的一般要求
6.6.4.2 SMD
器件的回流焊接器件布局要求
6.6.4.3 SMD
器件的波峰焊布局要求
布局要求
6.6.6
压接件器件布局要求
6.6.7
通孔回流焊器件布局要求
布局要求
6.6.7.2
禁布区要求
走线设计
6.6.8.1
线宽
/
线距
6.6.8.2
出线方式
走线的安全性
6.6.8.4
走线的热设计
孔设计
安装孔
6.6.9.2
定位孔
6.6.9.3
过孔
6.6.9.4
埋、盲孔设计
6.6.10
阻焊设计
6.6.10.1
阻焊设计原则
6.6.10.2
孔的阻焊设计
6.6.10.3 BGA
的过孔塞孔和阻焊设计
走线的阻焊设计
金手指的阻焊设计
表面处理
6.6.12
丝印设计
6.6.12.1
丝印设计通用要求
元器件丝印设计要求
板名版本丝印
条形码丝印
其他丝印
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35
.
6.6.13
尺寸和公差标注
6.6.13.1
尺寸标注的标准化要求
6.6.13.2
需要标注的尺寸及其公差
6.6.14
背板部分
6.6.14.1
背板尺寸设计
背板布局
禁布区设计
6.6.14.4
丝印设计
6.7DFT
设计要求
6.7.1PCB
的
ICT
设计要求
6.7.1.1 ICT
设计规定
定位孔设计要求
测试点设计要求
6.7.1.4 ICT
更改原则
功能和信号测试点的添加
6.8EMC
设计要求
电源地系统的设计
单板接口电源的设计
板内分支电源的设计
关键芯片的电源设计
布局与
EMC
接口电路
时钟电路
其它
布线与
EMC
接口电路
时钟电路
其它
6.9
热设计要求
6.10
安规设计要求
线宽与所承受的电流关系
电源输入口规范
有隔离变压器的接口〔
E1/T1
口和类似端口的安规要求
网口安规要求〔类似有隔离变压器的接口
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48
.
串口〔类似无隔离变压器的接口、如
V35
等
48
电路要求
防静电标志
保险丝标记
布线及后仿真验证过程
7.1
布线的基本要求
布线次序考虑
约束规则设置基本要求
布线处理的基本要求
布线所遵循的基本规则
7.2
布线约束规则设置
物理规则设置
孔设置
间距规则设置
特殊布线区间的设定
通用属性设置
7.2.3
电气规则设置
7.3
交互式规则驱动布线策略
规则驱动布线可行性判断依据
交互布线策略
自动布线前期处理
文件保护性操作
设计要求与设置
策略
不同类型单板布线策略
类型一
PCB
布线策略
类型二
PCB
布线策略
类型三
PCB
布线策略
.4
类型四
PCB
布线策略
规则驱动布线后期处理
测试点处理
7.3.5.2Spread Wires
倒角
7.4
仿真验证
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