PADS敷铜过程中使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接.pdf

PADSPCB敷铜过程中使过孔（via）全覆盖连接，而元器件焊盘依然保持十字连接 在PCB设计中，敷铜过程是一个非常重要的步骤，能够确保电路板的可靠性和性能。在这个过程中，过孔（via）和元器件焊盘的连接方式非常关键。通常情况下，我们希望过孔以全覆盖的形式与铜皮保持全连接，而元器件的焊盘则以十字交叉形式连接。 在这个设计目标中，我们希望实现的效果如图1.1所示。其中，R5标号边上的以十字交叉方式连接的焊盘AGND为某个元器件的通孔型焊盘，而它下面的为过孔，该过孔也连接到网络AGND，然而它的连接方式是与铜皮全连接，这种方式是一般做PCB板惯用的方式。 为了实现这个设计目标，我们需要在PADS9.5中进行相应的设置。我们需要右键点击选择形状，以选中灌铜边框，如图1.2所示。在选中灌铜边框后，我们需要右键点击特性，进入绘图特性编辑对话框，如图1.3所示。在这个对话框中，我们需要勾选灌注与填充选项，进入灌注与填充选项对话框，如图1.4所示。在这个对话框中，我们需要设置过孔全覆盖选项，以确保过孔与铜皮保持全连接。 在设置完成后，我们可以进行铜皮灌注，得到预期的效果，如图1.1所示。这时，过孔将以全覆盖的形式与铜皮保持全连接，而元器件的焊盘则以十字交叉形式连接。这正是我们设计的目标。 需要注意的是，在这个过程中，我们需要根据实际情况进行相应的设置，例如过孔的尺寸、形状和位置等，以确保设计的正确性和可靠性。此外，我们还需要考虑到其他设计约束，例如电路板的热设计、信号完整性等，以确保电路板的总体性能。 PADS9.5中敷铜过程的设计目标是实现过孔全覆盖连接，而元器件焊盘保持十字连接。通过正确的设置和设计，我们可以实现这个目标，确保电路板的可靠性和性能。