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PADS layout的一些总结,只有一页
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设置电气规则Alt+S+D
Alt
分散元器件Alt+T+S
验证设计Alt+T+V
灌铜/铺铜Alt+T+P+S
查看最小安全间距Alt+V+L
特性Alt+Enter
走线无GND-棕色
走线颜色Ctrl+Alt+N
筛选条件Ctrl+Alt+F
隐去参考编号显示颜色设置Ctrl+Alt+C
3.3v粉红色、1.8v橙色
Ctrl
选项Ctrl+Enter
移动元器件Ctrl+E
PADS Layout(PowerPCB)
以过孔结束布线Ctrl+左击
添加走线部分Ctrl+j
对齐Ctrl+L
可以将组合整体旋转任意角度创建组合Ctrl+G
拉伸走线Shift+S
快捷键
网络添加过孔,并不结束Shift+左击
定位到原点S 0 0
设置移动栅格的大小g0.1/g0.5/g1
设置原点SO
换层Fn+F4
设置走线线宽W +数字
铺铜PO
L设置层(pads router)
循环Tab
隐藏颜色Y
透明图像模式t
当然也可以ctrl+alt+c中设置隐藏/显示pin number, net namepn,nn
此安全间距检查一定要保证没有错误最小安全间距设置3.9mil
通常可设置过孔到过孔12mil,最小10mil,铜箔到其它10mil,其它全部设置为
5mil
安全间距
规则设置
遇到的问题
无螺丝过孔
bug
看不见过孔 试着拉一条线就行了
设置板框
KK自己的螺丝元件带过孔
pads router切换回来后按住F3没有布线的显示了 可以正常拉线
其它pads layout技巧
全屏十字
选项-全局-常规-光标-全屏
拉伸导线 选项-设计-元器件移动时拉伸导线
元器件旋转45度 特性—想多少度多少度
捕捉半径
隐藏参考丝印 ctrl+alt+c,去掉参考编号的勾选
线宽设置 设置-设计规则-安全间距-设置默认线宽
板边5mm内少放器件 工艺边
均匀打地过孔
选项-过孔样式-当缝合形状时-添加网络-过孔类型0.3/0.5
选中形状-阵列模式-填充
右键-单击覆铜区域内过孔阵列
仅选择地过孔 筛选条件-缝合孔
N 网络名 高亮网络名
Ctrl+H 高亮网络名(先选中网络)
Ctrl+U 取消高亮网络名(先选中网络)
鋪銅后,元器件gnd引脚未連接到地網絡
过孔处理
过孔无孔环设计
铜箔加倒角
选项-热焊盘-对热焊盘和隔离盘使用设计规则
选择铺铜的形状-特性-线设置-宽度,设置为1mil
选项-热焊盘-对热焊盘合隔离盘使用设计规则
O/OP 将焊盘和走线以其外框形式显示,即选择用外形线来显示焊盘与配线
https://blog.csdn.net/MichealQi/article/details/120142164PADS到AD
AD到PADS
PADS与AD互转
AD导出文件为PcbDoc
PADS导入PcbDoc即可
过孔处理
防CAF
PCB工艺
过孔塞油
过孔盖油
过孔开窗
是要单独塞孔,塞完孔后再盖油的
是简单的印表面绿油而已,在做表面绿油时做的
“开窗”就是“不盖油”的意思
Conductive Anodic Filamentation,导电性阳极丝
指的是PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道,向阴极(低电
压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。
https://www.sohu.com/a/437708503_100281310
PCB发板
FR4 一种耐燃材料等级的代号
单位是mm时
0.127mm=5mil
0.254mm=10mil
0.508mm=20mil
1.016mm=40mil
选项-设计-倒角-斜交
选中铜箔-右键添加倒角-输入倒角半径
选中两条线的交界点-右键添加倒角-输入倒角半径
整个铜箔添加拐角
仅给铜箔两条交接线添加拐角
设置
ZZ/Z* 全层显示
Z+数字 显示第几层
栅格
显示栅格
过孔栅格
设计栅格
扇出栅格
铺铜栅格
栅格的间距
拉线时的间距与捕获至栅格
X/Y栅格表示过孔的距离
捕获至栅格,拉线时过孔就会自动捕获至最近的栅格
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GBXLUO
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