PADS2005(手机PCBlayout)学习心得资源-CSDN文库

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手机PCBlayout

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PADS 2005学习心得.rar （3个子文件）

PADS 2005学习心得2.doc 3.17MB

PADS2005学习心得1.doc 209KB

PADS 2005学习心得3.doc 214KB

2.具体操作

2.1 导 dxf 和 emn：

导入结构的 dxf，包括 TOP 层和 BOTTOM 层，分别放在 L11 和 L12 层。一般要把 bottom

层的 combine 然后 mirro（ctrl+F），和 TOP 层和并。合并后设置原点，和 PCB 中的原

点重合。

2.2 同步原理图，摆放器件

A）摆放器件时注意是否和 dxf 对到，并且更新到最新的库

B)同一网络的和同一模块的器件尽量放在一起，走线尽量短。

C) 层的定义以及器件的摆放。F

2.3 布线准备

规则定义：

0.075mm/0.075mm 的线宽线距，表层线宽线距不得小于 0.1mm/0.1mm。

建议默认 design rule 如下：

2.3.1 Via Setup 过孔设计

手机设计中多用 HDI 设计，建议尺寸如下.

a) 盲孔外径尺寸为 0.3mm，孔径为 0.1mm

b) 埋孔外径尺寸为 0.5mm，孔径为 0.25mm

c) 通孔外径尺寸为 0.5mm，孔径为 0.25mm

BGA pitch 为 0.5 时可以在 BGA 内部使用外径为 0.275mm 的盲孔，并且线宽线距为

0.075mm/0.075mm。

2.4 布线开始

A）单位 mm，g 0.05 gd 0.1，原点设置到左下角，板框 0.1mm 打开 DRC；

B）一般先布音频和电源线：

RF 部分：选择所有器件，对这些器件表层 keepout ，对于需要走内层的线也要该内层掏铜

1. ANT 口（天线部分）做阻抗 50 欧姆，0.3mm，表层掏铜（keepout）

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