Pads铺铜设置方法和常见问题

P​A​D​S​铺​铜​属​性​使​用​技​巧​ ​在​ ​P​C​B​ ​设​计​上​,​铺​铜​是​相​当​必​要​的​动​作​,​而​ ​P​A​D​S​ ​提​供​了​三​种​铺​铜​方​法​,​可​让​使​用​者​在​C​o​p​p​e​r​ ​P​r​o​p​e​r​t​i​e​s​ ​中​方​便​的​切​换​,​以​下​就​为​各​位​介​绍​三​种​铺​铜​切​换​使​用​方​式​与​P​r​o​p​e​r​t​i​e​s​ ​的​内​容​说​明 在 PCB（印制电路板）设计中，铺铜是一项至关重要的步骤，有助于减少信号噪声、提高电气性能并增强散热。Pads，作为一个专业的PCB设计软件，提供了多种铺铜方式来满足不同设计需求。本文将详细讲解Pads的铺铜属性设置及常见问题解答。 一、Pads铺铜属性设置 1. 呼叫Copper Properties窗口：在Pads PCB编辑器中绘制铜箔后，选择铜箔区域，右键点击并选择“Properties”菜单。 2. 铜箔属性设置： - Type：下拉菜单中可切换铜箔模式，包括Plane Area（适用于复合层面）。 - Width：设置铜箔线条的宽度，宽度差异可控制铜箔形态，如网铜（网格状）或实心铜（完全填充）。 - Layer：指定铜箔所在的层面。 - NET：指定铜箔与哪个网络导通。 3. 示例：使用Copper Pour完成大铜包小铜的网铜与实心铜设计 - 设置铺铜格点为0。 - 绘制Copper Pour，然后调用Properties。 - 在Options中设定铺铜优先级和网铜格点。 - 使用铺铜控制器完成设计。 二、Pads铺铜常见问题 1. 铜块的Width设置：Width决定了构成铺铜的线条宽度。较小的Width形成网格状，较大的Width则完全填充。 2. 均匀放置小过孔：可以创建一个焊盘器件，然后在需要的地方放置。或者在走线上右键添加VIA。 3. 大面积铺铜优劣：网格状铺铜减少了寄生电容和热容，适合高频电路；全铺满可减小地线阻抗，但可能需要增加过孔以提高散热。网格状时，过孔依然有其作用，提供连接和散热。 4. 修改Width：在Copper Pour画出边框后，使用Tools>Pour Manager进行自动铺铜。Width的修改通常在Pour Manager的Setup中。 5. 过孔与地线设计：大面积铺铜有助于降低地线阻抗，网格状和实心铜各有适用场景。过孔器件的加入可便捷地完成网络连接。 6. 地焊盘形状调整：若希望去除地焊盘周围的铜，可以删除后关闭CONNECTION显示。但删除可能导致连接问题，需要谨慎操作。 总结，Pads的铺铜设置灵活性高，熟练掌握Copper Properties的使用可以提高设计效率。了解铺铜的常见问题和解决方法，能够帮助设计师优化电路性能，避免潜在设计问题。在实际操作中，根据具体的设计需求和电路性能要求灵活调整铺铜策略，是提高PCB设计质量的关键。