QFP64.pdf

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: EM78P468 QFP64.pdf EM78P468 QFP64.pdf EM78P468 QFP64.pdf EM78P468 QFP64.pdf
评级：0 浏览量：69 收藏量：0 资源大小：101KB 上传时间：2009-10-31

: HT46R64.pdf 23. **封装形式**：提供56引脚SSOP和100引脚QFP两种封装，适应不同应用场景。 HT46C64的开发工作正在进行中，预计在2004年第四季度推出。通过了解其内部结构图和引脚分配，开发者可以更准确地设计和应用这些微控制...
评级：0 浏览量：59 收藏量：0 资源大小：1009KB 上传时间：2021-10-04

: qfp形态封装尺寸图.pdf qfp形态封装尺寸图.pdf
评级：0 浏览量：238 收藏量：0 资源大小：526KB 上传时间：2021-09-27

: RTL8211F(D)(I)-CG-QFP40.PDF-Realtek千兆以太网PHY芯片好资源，分享给大家，Realtek千兆以太网PHY芯片RTL8211F。先在CSDN里看了下，有个人的要30个积分/C币，太贵了啊，买不起，于是搜索下来分享给大家我设置的1个还是2个积分，CSDN自动给涨成38个积分了，我又调回去。
评级：4 浏览量：3240 收藏量：2 资源大小：1.5MB 上传时间：2018-09-28

: 芯片常用封装及尺寸说明.pdf BGA封装可以实现比QFP（四侧引脚扁平封装）更小的体积，且引脚变形的风险较低。例如，引脚中心距1.5mm的360引脚BGA封装尺寸仅为31mm，而相同引脚数的QFP封装则更大。BGA封装最初由Motorola公司开发，主要用于便携式...
评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：10.19MB 上传时间：2023-03-15

: QFP(方型扁平式封装技术).pdf "QFP(方型扁平式封装技术)" QFP（Plastic Quad Flat Package），即方型扁平式封装技术，是一种微电子封装技术。该技术的特点是CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，...
评级：0 浏览量：110 收藏量：0 资源大小：914KB 上传时间：2021-09-27

: yamaha数据库.pdf YAMAHA 元件数据库 500 R1005 线圈 580 COIL3324-1.5H IC－ TSOP （窄边有引脚） 730 TSOP24(20)-P0.5-16W IC-QFP （四边有引脚） 782 QFP232-P0.65-44.0W 501 R1608 三极管 ...P1.3-9W 787 QFP64-P1.00-23.9L 506
评级：0 浏览量：390 收藏量：0 资源大小：68KB 上传时间：2022-06-16

: RTL8211F参考原理图.pdf RTL8211F参考原理图，PDF版本，供大家学习和参考；比较规范的一个文档，希望对大家有用。我现在也在使用。
评级：5 浏览量：9327 收藏量：4 资源大小：53KB 上传时间：2020-05-04

: SMT常用术语中英文对.pdf QFP（Quad Flat Package）是四边引出扁平封装，元件的四周均有引脚，适合SMT工艺。 PQFP（Plastic Quad Flat Package）是塑料四边引出扁平封装，与QFP类似，但外壳材料为塑料。 SQFP（Shorten Quad Flat Package）...
评级：0 浏览量：99 收藏量：0 资源大小：139KB 上传时间：2022-04-08

: ATmegaS128单片机.pdf 为了确保高可靠性，ATmegaS128支持航空航天行业的特定封装流程，如64引脚QFP塑料封装，符合QML、AEC-Q100等标准，并具备批次号全程可追溯性，以满足严格的生产质量要求。在开发过程中，设计者可以使用ATmegaS128...
评级：0 浏览量：31 收藏量：0 资源大小：812KB 上传时间：2022-12-20

: PCB-Layout.pdf 封装形式多样，如BGA、SOP、QFP、QFN等。封装设计需考虑芯片面积与封装面积的比例、引脚长度和间距以及散热等因素。 2. **过孔(Via)**：过孔用于连接PCB的各层线路，分为电气连接和器件固定两种类型。 3. **引脚...
评级：0 浏览量：35 收藏量：0 资源大小：1.44MB 上传时间：2022-11-17

: Allwinner_V3s_Datasheet_V1.0.pdf.zip_Allwinner V3s pdf_governmen 全志v3s的datasheet。详细的寄存器说明。全志v3s介绍：内置64M ddr内存，qfp封装
评级：5 浏览量：194 收藏量：0 资源大小：4.79MB 上传时间：2022-07-15

: 元器件封装形式.pdf BQFP（quad flat package with bumper）是一种带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，是QFP 封装之一。在封装本体的四个角设置突（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。陶瓷片式载体封装包括Cerdip、CERQUAD...
评级：0 浏览量：8 收藏量：0 资源大小：3.28MB 上传时间：2023-10-31

: QFP芯片外观视觉检测系统及检测方法.pdf QFP芯片外观视觉检测系统及检测方法.pdf
评级：0 浏览量：75 收藏量：0 资源大小：1.01MB 上传时间：2021-07-26

: SMT常见贴片元器件.pdf SMT常见贴片元器件.pdf SMT 贴片元器件封装类型的识别是电子制造过程中的一个重要步骤。封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同的电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应...
评级：0 浏览量：54 收藏量：1 资源大小：364KB 上传时间：2023-08-22

: TI-UCD3040.pdf 8. 包装选项：提供80引脚QFP（适用于PFC）、64引脚QFN（适用于RGC）、48引脚QFN（适用于RGZ）和40引脚QFN（适用于RHA和RMH）等多种封装形式，满足不同应用需求。 9. 应用场景：适用于隔离型AC到DC和DC到DC电源转换...
评级：0 浏览量：25 收藏量：5 资源大小：4.24MB 上传时间：2022-11-21

: IC封装术语大全.pdf 6. Cerquad：是表面贴装的陶瓷QFP，适用于封装逻辑LSI，如DSP，散热性能优于塑料QFP，引脚数可高达368。 7. CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier)：带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从四个侧面引出，适用于封装EPROM等。 ...
评级：0 浏览量：151 收藏量：0 资源大小：151KB 上传时间：2021-08-16

: 各种IC封装形式图片.pdf QFP是一种常见的IC封装形式，使用四个角落的引脚连接到印制电路板(PCB)上。QFP封装形式具有高密度、低成本和良好的可靠性等特点。 6. SO (Small Outline Package) SO是一种小型化的IC封装形式，适用于需要小型化和...
评级：0 浏览量：18 收藏量：0 资源大小：2.84MB 上传时间：2023-10-03

: 电子元器件编码规则.pdf 例如，芯片的种类可以是SOP、SSOP、TSSOP、QFP等，电气参数包括型号、管脚数等信息。型号可以是74HC4051、74HC164等，管脚数可以是6、16、100等。 6. 红外管编码规则红外管编码规则包括了红外管的种类、电气参数...
评级：0 浏览量：30 收藏量：0 资源大小：164KB 上传时间：2023-09-28

: TI-DP83867IR.pdf - 支持两种封装类型，QFP (64引脚)和QFN (48引脚)，尺寸分别为10mm x 10mm和7mm x 7mm，适应不同设计空间的需求。 4. **系统连接**： - 通过外部变压器连接到双绞线介质，与MAC层通过MII、GMII或RGMII接口直接...
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: 两种加固方式下QFP封装芯片焊点受力工艺研究.pdf 两种加固方式下QFP封装芯片焊点受力工艺研究.pdf
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: VPX标准解读可用.pdf OpenVPX pipes 包括 Ultra Thin Pipe（UTP）、Thin Pipe（TP）、Fat Pipe（FP）、Double Fat Pipe（DFP）和 Quad Fat Pipe（QFP）等几种类型。每种类型的 pipes 都有不同的线数和传输速率。此外，OpenVPX 标准还...
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: QFP 器件三维外观机器视觉检测系统的研究与应用.pdf 本文主要探讨了QFP（Quad Flat Package）器件三维外观的机器视觉检测系统，这是一种利用自动化技术对半导体封装器件进行精密检测的方法。QFP器件广泛应用于电子行业中，尤其是集成电路（IC）封装，但随着产业规模...
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: D780016YGF022.pdf μPD780018Y则拥有60K字节的ROM和1024字节的RAM，封装为100引脚塑料QFP。 2. **外部存储器扩展**：支持最大64K字节的外部内存扩展空间。 3. **执行速度**：指令执行时间可调整，范围从高速（0.4微秒）到超低速...
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: MPAV2初级培训资料.pdf 并舜湿毯御狱塞朗翼算廖孪膳 ...¯" £" PANASERT M PABV2£ ¿ø"…· 1005˛¢—˝˘ ·… … £ QFP £ BGA …˘—˝ ¿˘ , "… £ ˘§ ¿ ¶˛§˜ ¿˘ £ ˜ ł——¨«˚ı¨ˇ˚¶ £ ¶ ƒ˜ £
评级：0 浏览量：24 收藏量：0 资源大小：306KB 上传时间：2023-06-06

: PADS元件封装制作.pdf PADS软件提供了强大的元件封装设计功能，支持多种封装类型，如DIP、SIP、SOP、QFP等。三、PADS元件封装制作流程 PADS元件封装制作流程主要包括以下几个步骤： 1. 创建封装设计项目：在PADS软件中创建一个新的...
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: CH432DS1.PDF 提供QFP-44和SSOP-20两种封装形式，引脚功能在QFP-44和SSOP-20封装之间有对应关系，如SPI#输入引脚用于选择接口方式，高电平时为并行方式，低电平时为SPI方式。 10. **电源和功耗**：供电电压可选5V或3.3V，支持...
评级：0 浏览量：89 收藏量：0 资源大小：213KB 上传时间：2021-09-01

: ADUC831.pdf ADUC831BSZ 技术资料，欢迎大家随时下载，核心处理器 8052 核心尺寸 8 位速度 16MHz 连接性 EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART 外设 PSM，温度传感器，WDT ...封装/外壳 52-QFP 供应商器件封装 52-MQFP（10x10）
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: TI-UCD3040PFC.pdf 提供多种封装选项，如80引脚QFP（PFC）、64引脚QFN（RGC）、48引脚QFN（RGZ）和40引脚QFN（RHA和RMH）。器件可在-40°C至125°C的温度范围内正常工作，适应各种恶劣环境。 7. 应用领域： UCD3040系列控制器广泛...
评级：0 浏览量：23 收藏量：5 资源大小：1.7MB 上传时间：2022-11-21

: 集成电路封装形式.pdf SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等 1、SOP型最常用的贴片器件标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、525mil、600mil。常用的有：150mil、300mil、450mil 脚间距均为：1.27mm 引脚数时其...
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: ADP32F03X数字信号处理器数据手册.pdf 数字信号处理器ADP32F03X数据手册知识点数字信号处理器概述数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）是一种专门用于信号处理的微处理器。它具有高性能、低功耗、实时处理能力强等特点，广泛应用于音频...
评级：0 浏览量：930 收藏量：2 资源大小：9.07MB 上传时间：2021-01-24

: 半导体器件封装技术.pdf 从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP，再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体来说，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第...
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: SEMICO双极集成电路产品目录.pdf 该电路的ROM存储容量为4k字节，RAM存储容量为256×4 bit，I/O口数量为22个，工作电压为2.2V~5.5V，封装为QFP44 SDIP42。 9. 带显示端口的MCU电路带显示端口的MCU电路是一种微控制器电路，具有LCD显示驱动端口和微...
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: 常见元器件的封装.pdf BGA的优点在于它能够提供更多的引脚数量（超过200个），并且封装体比QFP更小，减少了空间占用。同时，BGA的引脚不容易发生变形，增加了组装的稳定性和可靠性。然而，BGA在回流焊后的外观检查是一个挑战，因为引脚...
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: 常用电子元件封装介绍.pdf QFP封装的优点是：占用空间小，引脚较少，安装方便，广泛应用于计算机、通讯设备和其他电子产品中。 4. Ball Grid Array（BGA）：球栅阵列封装，引脚是球形的，分布于封装的底面上。BGA封装的优点是：占用空间小，...
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: 微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf 微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf 微细间距QFP器件手工焊接指南（2）过程下面介绍更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合 JEDEC 标准的 QFP 。本节分为三个部分： ...
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: 华辰资本-半导体深度研究报告-2018.12-64页.pdf * 芯片封测类型：常用的芯片封测类型包括DIP（Dual In-Line Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）等。 * 芯片封测材料：常用的芯片封测材料包括塑料、陶瓷、金属等。五、原材料与设备 * ...
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: 电子元器件封装设计规范.pdf 长⽅形 QFP Pin1在边上 2.11 Bump QFP封装元器件封装元器件 1. BQFP Pin1 在边上 2. BQFP Pin1在中间 2.12 陶瓷扁平（陶瓷扁平（CFP）封装）封装 2.13 CQFP封装封装 1. CQFP (Ceramic Quad Flat Package) 2.14 ...
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: 电子与计算机英语词组缩写.pdf 28. **DIP, QFP, PGA, BGA, CSP**: 分别是双列直插式封装、方形扁平封装、引脚网格阵列、球栅阵列封装和芯片尺寸封装，都是集成电路的不同封装形式。 29. **MCM**: Multi Chip Module，多芯片模块，将多个芯片封装...
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: PCB贴片元件焊盘尺寸规范.pdf b1的作用是促进焊料形成良好的弯月形焊点，防止桥接，而b2则主要确保焊点的稳定性和对于某些器件（如SOIC、QFP）的焊盘抗剥离能力。焊盘的宽度A应与焊端宽度相等或略大，以确保接触面积足够。焊盘尺寸的选择应与...
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: SMT常用术语中英文对照.pdf SQFP（Shorten Quad Flat Package）：缩小型细引脚间距QFP。 BGA（Ball Grid Array Package）：球栅阵列封装。 PGAP（Pin Grid Array Package）：针栅阵列封装。 CPGA（Ceramic Pin Grid Array）：陶瓷针栅阵列矩阵...
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: IC芯片封装工艺简介.pdf 按封装外型可分为SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。在封装形式的选择中，需要考虑两个关键因素：封装效率和引脚数。封装效率是指芯片面积与封装面积的比值，尽量接近1:1；引脚数是指芯片的引脚数目，引脚...
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: TI-SN55LVCP22.pdf 封装类型为QFP（16），尺寸为6.73mm x 10.3mm，符合小型化和集成化的需求。总之，SN55LVCP22是一款高性能、低功耗、多功能的LVDS交叉点开关，适用于需要高速、低抖动和低功耗的系统，特别适合在对可靠性和稳定性有...
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: 电子元件封装术语大全.pdf 2. BQFP（Quad Flat Package with Bumper）四边有缓冲的扁平封装，在标准QFP的基础上增加了边缘的缓冲结构，提高封装的抗冲击能力，常见于微控制器和集成电路。 3. 碰焊PGA（Butt Joint Pin Grid Array）也称为表面...
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: 半导体IC封装工艺简介.pdf 常见的封装类型如SOT（Small Outline Transistor）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、TSSOP（Thin Small Shrink Outline Package）、QFN（Quad Flat No-lead Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA...
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