电⼦元器件封装设计规范 电⼦元器件设计库封装标准 电⼦元器件设计库封装标准 这⾥记录着我所遵循的电⼦元器件设计库标准。 本标准规范性引⽤⽂件： 1. Electronic Component Zero Orientation For CAD Library Construction 2. IPC-7350 Series 3. IPC-7351 Series 4. IPC-7351C Series 1. 范围 范围 建⽴⽤于描述电⼦组件⽅向及其焊盘图案⼏何形状的⼀致的技术规则，以促进并⿎励在全球贸易伙伴之间建⽴通⽤数据使⽤和传输⽅法。 2. 电⼦元器件封装设计零⽅位规范 电⼦元器件封装设计零⽅位规范 2.1 ⽚状元器件 ⽚状元器件 2.1.1 贴⽚电容（⽆极性） 贴⽚电容（⽆极性） 2.1.2 贴⽚电阻 贴⽚电阻 2.1.3 贴⽚电感 贴⽚电感 2.2 模具元器件 模具元器件 2.2.1 模具钽电容 模具钽电容 2.2.2 模具⼆极管 模具⼆极管 2.2.3 模具电感 模具电感 2.3 精密绕线组件 精密绕线组件 2.4 ⾦属电极圆柱器件 ⾦属电极圆柱器件 MELF ⼆极管 MELF 电阻 2.5 铝电解电容 铝电解电容 2.6 SOT元器件 元器件 1. SOT23-3 2. SOT23-5 3. SOT343 4. SOT223 2.7 TO元器件 元器件 1. TO252(DPAK) 2.8 ⼩型轮廓线组件 ⼩型轮廓线组件 1. SOIC、SOP、SSOP 2. TSSOP 2.9 ⼩外形 ⼩外形J铅组件 铅组件 1. SOIC J-Lead 2.10 QFP封装元器件 封装元器件 1. 正⽅形 QFP Pin1在边上 2. 长⽅形 QFP Pin1在边上 2.11 Bump QFP封装元器件 封装元器件 1. BQFP Pin1 在边上 2. BQFP Pin1在中间 2.12 陶瓷扁平（ 陶瓷扁平（CFP）封装 ）封装 2.13 CQFP封装 封装 1. CQFP (Ceramic Quad Flat Package) 2.14 PLCC⽅形封装 ⽅形封装 1. PLCC-Square 2. PLCC-Rectangular 2.15 LEADLESS CHIP CARRIERS封装 封装 1. LCC-Square 2. Chip Array 2.16 QFN 封装 封装 1. QFN-Square 2. QFN-Rectangular-V 3. QFN-Rectangular-H 2.17 BGA封装 封装 1. BGA-Square 2. BGA-Rectangular 3. 电⼦元器件零件 电⼦元器件零件 PCB封装命名规范 封装命名规范 3.1 常⽤封装术语缩写 常⽤封装术语缩写 封装术语缩写 BGA--ball grid array BQFP--quad flat package with bumper C--(ceramic) CLCC--ceramic leaded chip carrier COB--chip on board DIP--dual in-line package FP--flat package FQFP--fine pitch quad flat package CQFP--quad fiat package with guard ring LCC--Leadless chip carrier LQFP--low profile quad flat package P--plastic PGA--pin grid array PLCC--plastic leaded chip carrier QFN--quad flat non-leaded package QFP--quad flat package SIP--single in-line package SMD--surface mount devices SOIC--small out-line integrated circuit SOJ--Small Out-Line J-Leaded Package SOF--small Out-Line package SOW--Small Outline Package 3.2 焊盘命名规范 焊盘命名规范 此处焊盘命名规范适⽤于独⽴设计的焊盘，不包含使⽤封装制作⼯具制作的集成元器件的焊盘的命名。 本规范所定义的焊盘命名⽅式均采⽤字母加数字，缺省单位采⽤英制mil ，对于采⽤公制单位 mm的焊盘，进⾏单位转换后，四舍五⼊后， 保留两位⼩数位，再进⾏相关命名。 3.2.1 SMD焊盘命名规范 焊盘命名规范 3.2.2 PTH焊盘命名规范 焊盘命名规范 3.3 电阻类封装命名规范 电阻类封
