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QFN封装的PCB焊盘和网板设计.pdf
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2021-10-08
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QFN封装的PCB焊盘和网板设计.pdf
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QFN封装的 PCB焊盘和网板设计 ( 图)
QFN封装的 PCB焊盘和网板设计 ( 图)
近几年来,由于 QFN封装( Quad Flat No-lead package ,方形扁平无引脚
封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微
型引线框架的 QFN封装称为 MLF(Micro Lead Frame ,微引线框架)封装。 QFN
封装和 CSP(Chip Size Package ,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有
焊球,与 PCB的电气和机械连接是通过 PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊
点来实现的。 QFN封装对工艺提出了新的要求,本文将对 PCB焊盘和印刷网板设
计进行探讨。
图 1:外露散热焊盘的 QFN封装
QFN封装的特点
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露
焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于 QFN
封装不像传统的 SOIC与 TSOP封装那样具有鸥翼状引线, 内部引脚与焊盘之间的
导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低, 所以它能提供卓越的电性能。
此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能, 该焊盘具有直接散
热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上, PCB中
的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图 1
显示了这种采用 PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
由于体积小、重量轻,以及极佳的电性能和热性能, QFN封装特别适合任何一个
对尺寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的 28 引脚 PLCC封装相比, 32 引
脚 QFN封装的面积(5mm×5mm)缩小了 84%,厚度(0.9mm)降低了 80%,重量( 0.06g )
减轻了 95%,电子封装寄生效应也降低了 50%,所以非常适合应用在手机、数码
相机、 PDA及其他便携电子设备的高密度 PCB上。
PCB焊盘设计
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qq_58157133
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