(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考).pdf
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PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1.
目的
规范产品的
PCB
焊盘设计工艺， 规定
PCB
焊盘设计工艺的相关参数， 使得
PCB
的设计满足可生 产性、 可测
试性、 安规、
EMC
、
EMI
等的技术规范要求， 在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、质量、成本优势。
2.
适用范围
本规范适用于空调类电子产品的
PCB
工艺设计，运用于但不限于
PCB
的设计、
PCB
批产工 艺审查、单板工艺
审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准
3.
引用
/
参考标准或资料
TS
—
S0902010001 <<
信息技术设备
PCB
安规设计规范
>>
TS
—
SOE0199001 <<
电子设备的强迫风冷热设计规范
>>
TS
—
SOE0199002 <<
电子设备的自然冷却热设计规范
>>
IEC60194 <<
印制板设计、制造与组装术语与定义
>>
(
Printed Circuit Board design manufacture and assembly-
terms and definitions
)
IPC
—
A
—
600F <<
印制板的验收条件
>>
(
Acceptably of printed board
)
IEC60950
4.
规范内容
4.1
焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)
孔径尺寸：
若实物管脚为圆形
:
孔径尺寸(直径)
=
实际管脚直径
+0.20
∽
0.30mm
(
8.0
∽
12.0MIL
)左右；
若实物管脚为方形或矩形
:
孔径尺寸(直径)
=
实际管脚对角线的尺寸
+0.10
∽
0.20mm
(
4.0
∽
8.0MIL
)左右。
2)
焊盘尺寸：
常规焊盘尺寸
=
孔径尺寸(直径)
+0.50mm(20.0 MIL)
左右。
4.2
焊盘相关规范
4.2.1
所有焊盘单边最小不小于
0.25mm
，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的
3
倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的
1.8
倍以上；单面板焊盘直径不小于
2mm
；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为
2.5
，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其
标准孔径
+0.5---+0.6mm
4.2.2
应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于
0.4mm
，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距 离大
于
0.5mm
（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，
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