下载可编辑
树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数( CTE、热
传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3. 2 印制板厚度范围为 0.5m 叶 6.4mm 常用
0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2m
ft
种。
3. 3 铜箔厚度:厚度种类有 18u,35u,50u,70u。通常用 18u、35u。
3. 4 最大面积:X*Y=460mm350mm 最小面积:X*Y=50mm50mm
3. 5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件 标号
和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~2.0mm 的
高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽 度一般设置为
10Mil。
3. 6 常用印制板设计数据
:
普通电路板:板厚为 1.6mm 对四层板,内层板厚用
0.71mm,内层铜箔厚度为 35u。对六层板,内层厚度用 0.36mm,内层铜箔厚度用
35u。 外层铜箔厚度选用 18u,特殊的板子可用 35u,70u(如电源板
)
。后板:板厚用
3.2mm, 铜箔厚度用 18u 或 35u.对于四层板,内层板厚用 2.4mm,内层铜箔用 35u。
3. 7 PCB 允许变形弯曲量应小于 0.5 %,即在长为 100mr 的 PC 范围内最大变形量
不超过 0.5mm
3. 8 设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径
4
.布线密度设计
4. 1 在组装密度许可的情况下,尽量选用低密度布线设计,以提高可制造性。推 荐
采用以下三种密度布线:
4. 11 一级密度布线,适用于组装密度低的印制板。特征:
组装通孔和测试焊盘设立在 2.54mm 的网络上,最小布线宽度和线间隔为
0.25mm ,通孔之间可有两条布线。
4
Q.1OT
啊
4. 12 二级密度布线,适用于表面贴装器件多的印制板。特征:
组装通孔和测试焊盘设立在 1.27mm 的网络上。最小布线宽度和线间隔为 0.2mm
在表面贴装器件引线焊盘 1.27mm 的中心距之间可有一条 0.2mm 的布线
.专业.整理.
评论0
最新资源