SMT 贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同 电子
参数的元件可能有不同的封装类型。 厂家按照相应封装标准生产元件以保证 元件的装
配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准, 本指导只给出通用的电子
元件封装类型和图示,与 SMT 工序无关的封装暂不涉及。
1、 常见 SMT 封装
以公司内部产品所用元件为例,如下表:
名称 缩写含义 备注
Chip Chip
片式元件
MLD Molded Body
模制本体元件
CAE Alu minum Electrolytic Capacitor
有极性
Melf Metal Electrode Face
二个金属电极
SOT Small Outli ne Tran sistor
小型晶体管
TO Tran sistor Outl ine
晶体管外形的贴片元件
OSC Oscillator
晶体振荡器
Xtal Crystal
二引脚晶振
SOD Small Outline Diode
小型二极管(相比插件元件)
SOIC Small Outline IC
小型集成芯片
SOJ Small Outline J-Lead
J 型引脚的小芯片
SOP Small Outli ne Package
小型封装,也称 SO SOIC
DIP Dual In-1 ine Package
双列直插式封装,贴片元件
PLCC Leaded Chip Carriers
塑料封装的带引脚的芯片载体
QFP Quad Flat Package
四方扁平封装