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评级：0 浏览量：474 收藏量：0 资源大小：1.31MB 上传时间：2021-05-18

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: 聚合物-金属复合薄膜热致翘曲的实验鉴定由多层聚合物和金属组成的复合厚膜被广泛用于集成电路及其封装，由于内部应力分布和演化复杂，因此产生了复杂的应力和翘曲问题。多层聚酰亚胺（PI）/ Cu复合薄膜的晶片翘曲起因和演变是通过多光束激光光学传感器...
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: 观察到的铜的无弹性对热处理过程中晶片翘曲演变的影响晶片翘曲正成为晶片级封装中越来越严重的问题，因为再分布层（RDL）中存在PI / Cu复合材料。严重的晶圆翘曲会影响后续Craft.io的精度，机械臂对晶圆的处理，真空吸盘的吸附以及设备的可靠性。以前的工作表明铜和...
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: 冷却至极低温度下晶圆翘曲演变的研究晶圆级芯片级封装由于其低成本和小尺寸因素而成为移动设备中使用的芯片封装形式的主流。由铜-PI复合材料组成的再分布层通常会导致严重的晶圆翘曲，并且在加热过程中铜的塑性变形也起着重要的作用。...
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: 聚合物-金属复合薄膜热处理过程中应力演化的非线性由多层聚合物和金属组成的复合薄膜广泛用于集成电路及其封装，由于复杂的内部应力分布和演化，会引起复杂的晶圆翘曲问题。本文确定并分析了多层聚合物-金属复合薄膜的晶片翘曲起因和机理。采用不同的PI / Cu复合...
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: 通过实验和理论建模探索WLP中的翘曲起源和加工影响因素厚铜膜广泛用于晶圆级包装，随后的热循环过程中的应力演变以及所引起的晶圆翘曲可能会对产品良率产生重大影响，需要进行研究。通过晶片翘曲测量原位研究了5 lm厚的电镀Cu膜在热循环过程中的应力演化行为。...
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