JESD84-B50

JESD84-B50 Embedded Multi-Media Card (e.MMC)

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JESD84-B50-1_eMMC.pdf EMMC 5.0 标准 免积分下载 让那些拿别人的东西来赚积分的家伙“一个积分都得不到”，“一个积分都得不到”，“一个积分都得不到”。。。。。。

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eMMC5.0Spec_JESD84-B50 This document provides a comprehensive definition of the e•MMC Electrical Interface, its environment, and handling. It also provides design guidelines and defines a tool box of macro functions and ...

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JESD84-B50(eMMC-Spec-V5.0).pdf 学习Linux驱动mmc模块eMMC驱动的必备Spec，协议版本为5.0

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JESD84-B50 emmc5.0 协议 英文原档.pdf emmc5.0 协议 英文原档. The e•MMC is a managed memory capable of storing code and data. It is specifically designed for mobile devices. The e•MMC is intended to offer the performance and features ...

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EMMC接口协议规范（JESD84-B51/JESD84-B50） 中英文 JESD84-B51 （EMMC接口协议规范） 和 JESD84-B50-1 (英文)

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JDEDC JESD84-B451中文.pdf EMMC4.5中文版，官方翻译，无水印

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JESD84-B51.pdf emmc协议，Revision of JESD84-B50.1, July 2014，可参阅www.jedec.org

评级：5 浏览量：742 收藏量：2 资源大小：5.18MB 上传时间：2021-09-15

JESD84-B51_EMMC5.1协议规范.rar JESD84-B51规范 ，分 11章节 ，353页 ，2014年 7月的 版本 ，定义了 EMMC的 电气 接口 ，为 系统 设计者 提供指导 。需要 学习 EMMC规范的同学看过来！

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EMMC5.0-JESD84-B50.pdf eMMC协议 5.0协议 原版 JESD-B50 eMMC SDIO

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JESD84-B50-1(Ver 5.01)2013 year eMMC Ver 5.01 specification

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JESD22-B117A中文版-锡球剪切. JESD22-B117A中文版-锡球剪切.

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JEDEC JESD22-B119：2018 机械抗压静态应力测试法 - 完整英文电子版（9页） 完整英文电子版JEDEC JESD22-B119：2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 机械抗压静态应力测试法）。具有高功耗的大尺寸设备是相当常见的。散热器可用于从具有高功率消耗的设备或那些输出大量...

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JESD84-B451(eMMC-Spec-V4.5.1).pdf 学习Linux驱动mmc模块eMMC驱动的必备Spec，协议版本为4.5

评级：0 浏览量：489 收藏量：0 资源大小：3.98MB 上传时间：2019-09-18

JEDEC JESD22-B117B：2014 Solder Ball Shear（焊球剪切测试） - 完整英文电子版（19页 完整英文电子版JEDEC JESD22-B117B：2014(R2020) Solder Ball Shear - （焊球剪切测试）。本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球剪切力/能量测试。焊球被单独...

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EMMC标准 JESD84-B51 EMMC标准 JESD84-B51

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JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull（焊球拉力 ）- 完整英文电子版（22页） 完整英文电子版JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull（焊球拉力 ）。本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球拉力/能量测试。使用机械爪子单独拉动焊球...

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JESD84-B41.rar_JESD84_JESD84-A441_JESD84-B42_MMC card_jesd84-a44 MMC 4.1标准，源自JEDEC，对于MMC CARD读写有相当重要的指导意义。

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EMMC标准-JESD84-XX.zip EMMC标准文件 JESD84-A41.pdf JESD84-A42.pdf JESD84-A43.pdf JESD84-A441.pdf JESD84-B41.pdf JESD84-B50.pdf JESD84-B51.pdf

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JEDEC JESD22-B100B：2003 Physical Dimensions（物理尺寸）- 完整英文电子版（5页） 完整英文电子版JEDEC JESD22-B100B：2003 Physical Dimensions（物理尺寸）。 本测试的目的是确定在所有包装配置中，设备的外部物理尺寸是否符合适用的采购文件。 物理尺寸测试是非破坏性的，可用于评估，例如批量...

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JESD22-A108B英文中文参考 -寿命实验标准. JESD22-A108B英文中文参考 -寿命实验标准.

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JESD84-B50-1_eMMC.zip_单片机开发_C/C++_ EMMC 5.0 协议标准eMMC 是 embedded MultiMediaCard 的简称。MultiMediaCard，即 MMC， 是一种闪存卡（Flash Memory Card）标准，它定义了 MMC 的架构以及访问　Flash Memory 的接口和协议。而 eMMC 则是对 MMC 的一...

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JDEDC JESD84-B451中文a.pdf "JDEDC JESD84-B451中文a.pdf" 本资源是关于嵌入式多媒体设备（e-MMC）电气标准 4.51 的规范文档，提供了一个对 e-MMC 电气接口及其环境和处理的全面的定义。它还提供了设计导则，并定义了降低设计开销的宏函数和...

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JEDEC JESD22-B111A：2016 手持式电子产品元件的板级跌落测试方法 - 完整英文电子版（24页） 完整英文电子版 JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)。 板级跌落测试方法旨在评估和比较在加速测试环境...

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JEDEC JESD22-B108B：2010 表面贴装半导体器件的共面性测试 - 完整英文电子版（11页） 完整英文电子版JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）。本测试的目的是测量表面安装的半导体器件在室温下端子（引线或焊球）...

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eMMC5.0Spec_JESD84-B50@www.java1234.com.pdf eMMC5.0协议 The e•MMC is a managed memory capable of storing code and data. It is specifically designed for mobile devices. The e•MMC is intended to offer the performance and features required by ...

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EMMC5.1协议规范 JESD84-B51 EMMC5.1协议标准 This document provides a comprehensive definition of the e•MMC Electrical Interface, its environment, and handling. It also provides design guidelines and defines a tool box of macro ...

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JESD22-A104D-温度循环-中英文版 JESD22-A104D-温度循环-中英文版

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JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interc JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 完整英文电子版（24页） .zip

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JEDEC JESD22-B112B ：2018 高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量 - 完整英文电子版（27页） 完整英文电子版JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）。本测试方法的目的是测量集成...

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JESD22-A114-B(EDS-HBM).pdf 消费电子类ESD HBM测试的常用测试规范手册 包含HBM测试电路搭建 测试电压电流规范要求以及测试结果分类等

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JESD22-A101-B-1997.pdf EIA JESD22-A101-B-1997 Steady-State Temperature Humidity Bias Life Test

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JESD22-B103B Vibration, Variable Frequency

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JEDEC JESD22-B110B.01：2019 机械冲击 - 设备和子组件 - 完整英文电子版（11页） 完整英文电子版JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）。 设备和子组件的机械冲击测试方法旨在评估自由状态下的器件和装配在印刷线路板上用于电气设备的...

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JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST - 完整英文电子版（9页）.... JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST 是一个关于加速湿度试验的标准，由JEDEC Solid ...

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JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（标记永久性）- 完整英文电子版（11页） 完整英文电子版JEDEC JESD22-B107D：2011(R2018) Mark Permanency - （标记永久性）。这里提到的测试适用于所有的包装类型。它们适合用于鉴定和/或过程监控测试。建议将机械剪切试验（胶带试验）作为一种持续的过程...

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JESD22-A108 Temperature, Bias, and Operating Life

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JESD22-A114-B This method establishes a standard procedure for testing and classifying microcircuits according to their susceptibility to damage or degradation by exposure to a defined electrostatic Human Body ...

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