无铅技术

SMT技术之CSP及无铅技术 　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题...

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SMT最新技术之CSP及无铅技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。

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PCB技术中的SMT最新技术之CSP及无铅技术 　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题...

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无铅技术应用参考标准介绍(之五) 无铅应用技术及其试验方法标准化的制定，有利于减轻地球环境污染负荷，也是从2001年开始，执行日本新能源、产业技术综合开发机构预定的工作任务。1．适用范围这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的...

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无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题 本文简要简绍了无铅技术发展的现状、国内军工企业面临的有铅无铅混装的问题以及在无铅向有铅工艺过渡阶段应注意的问题。

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回流焊接工艺及无铅技术要求PPT教案.pptx 回流焊接工艺及无铅技术要求PPT教案.pptx

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无铅技术在家电生产中的应用.doc 无铅技术在家电生产中的应用.doc

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无铅技术系列文章五_PCB和PCB焊盘镀层.doc 无铅技术系列文章五_PCB和PCB焊盘镀层.doc

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无铅焊接 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。... 摩托罗拉先进技术中心主任Iwona Turnik博士在IPC主办的Works99会议发表的市场调查报告中表明：1. 20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。2. 45%的消费

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无铅化涵义 无铅化涵义 所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0>85wt%铅的锡铅合金如95wt%Pb-5wt%Sn的晶圆凸块倒装片焊接，可获得豁免，可延至2010年实施指令要求。原因是尚无...

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无铅化表面贴装工艺技术.pptx 无铅化表面贴装工艺技术.pptx

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无铅焊料应用技术总汇 无铅焊料应用技术总汇是技术的、经济的、社会的、客观的，相信无铅焊料应用技术总汇能够满足大家的需求，...该文档为无铅焊料应用技术总汇，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

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SMT复杂技术 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。...

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PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点 无铅焊接和焊点的主要特点 　（１） 无铅焊接的主要特点 　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　（２） 无铅焊点的特点 ...

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SMT：关注无铅 在全球化的生产环境下，无铅制造的话题，已经不仅仅局限于技术探讨，而是广泛涉及各地区立法、公众环保舆论、市场竞争和技术进步需求等，此外也成为公众、政府、企业和市场的富有丰富社会内涵的公共话题。...

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PCB技术中的无铅法规发展对PCB组装的影响 　1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 　含铅焊材与铅合金表面实装技术（SMT），长期以来，在电子产品制造技术中被广泛应用...

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PCB技术中的电子无铅化是绿色制造的关键 它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期，给电子信息产业带来了难得的发展机遇，也提出厂严峻的挑战：除了经济、技术、信息之外，绿色环保和电子无铅化的绿色制造将是至关重要的。2 电子信息产业...

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杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术 　杰尔系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间，但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装，...

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PCB技术中的有铅锡与无铅锡可靠性的比较 无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 　1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和...

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PCB技术中的封装装配技术所用材料的无铅化 （天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成行电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明，通过漏印板...

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纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术 (2013年) 采用搅拌辅助低温（半固态区间）钎焊技术，制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明：240 ℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%，润湿力较基体的提高了3.8%；机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素...

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PCB技术中的Microchip宣布所有产品将采用无铅封装 Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊...

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波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展 (2010年) 电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中，由于无铅钎料中锡含量比传统...控制氧化是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题。论文概述了国内外波峰焊无铅钎料抗氧化的发展现状及所取得的研究成果，并展望了前景。

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PCB无铅焊接技术中的测试和检测问题 本文主要介绍了PCB无铅焊接技术中的测试和检测问题

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PCB技术中的在PCB组装中无铅焊料的返修 摘　要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 　返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡...

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单片机与DSP中的DEK发布无铅印刷技术 DEK held a Stencils Technology Day at its Weymouth office on 25th November, to share with customers the findings from its recent lead-free print trials, and provide hands-on experience of cutting-edge...

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5-无铅产品工艺控制.pptx 5-无铅产品工艺控制.pptx

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无铅易切削铜合金 (2006年) 根据金属材料的切削机理和铜合金的基本性质,阐述无铅易切削铜合金成分选择的基本思路,提出以弥散分布的金属间化合物代替易切削铅黄铜中的铅或无铅铋黄铜中的铋,从而实现易切削黄铜的无铅化。详细介绍国外无铅易切削...

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波峰焊改无铅完全解决方案.doc 波峰焊改无铅完全解决方案doc,波峰焊改无铅完全解决方案

评级：0 浏览量：68 收藏量：1 资源大小：29KB 上传时间：2019-10-09

铌酸钾钠基无铅压电陶瓷性能研究现状及展望 (2010年) 伴随着科学技术的发展和人类环保意识的增强，压电陶瓷无铅化已经成为必然趋势，而铌酸钾钠KNN(KxNa(1-x)NbO3)基陶瓷以其优异的压电性能和较高的居里温度倍受关注。文中着重从新的组元、离子取代改性、烧结助剂和温度...

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无铅焊锡的知识 这些也并不完全是无铅焊锡用的专业技术，只是把传统的有铅共晶焊锡使用的技术比较而已。

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无铅转移工艺问题研究 (2010年) 针对无铅钎焊工艺在实际生产中出现的问题进行了分析和研究，找出影响其钎焊质量如表面粗糙、虚焊等主要问题，从钎焊温度、钎焊环境以及钎料膏质量等几个方面着手，经过反复试验验证，提出了解决工艺问题的方法，试验...

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无卤无铅与印制电路板 叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向，并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较，供参考

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PCB技术中的杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术 　杰尔系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间，但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装，...

评级：0 浏览量：63 收藏量：0 资源大小：76KB 上传时间：2020-11-25

无铅焊点的可靠性研究 (2007年) 基于环保和可持续发展，各国开始限制电子封装中铅的应用，而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势，随着钎焊材料和工艺的改变，给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题，焊点的破坏往往导致整个封装结构的...

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无铅焊锡开发研究的动向 (2002年) 21世纪的环境问题愈发引起世人的关注．...为此，近年来开发无铅焊锡成为新材料研究的一大热点．简要地介绍美国的NCMS计划，欧洲的IDEALS计划，日本的NEDO计划，了解国际上有关无铅焊锡开发研究的内容及最新动向．

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高温电子封装无铅化的研究进展 (2009年) 为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战，发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍了Ag粉烧结和低温固...在此基础上，探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势。

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晶元—锡球无铅化 但IC Interconnect 使用的锡球下化学镀镍技术同基于有铅工艺的技术相同。触发器和晶元级芯片封装的有铅和无铅版本都已被客户认可。该公司2001年在原有的系统中使用无铅合金，指标合格。实现从有铅到无铅的切换最大的...

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无铅焊锡材料的动态力学性能 (2009年) 利用分离式霍普金森拉压杆技术分别对63sn37Pb、96.5Sn3.5Ag以及96.5sn3.0Ag0.5cu在600、1200以及2200s-1应变率下的拉伸和压缩动态力学性能进行了测量。得到了不同应变率下的应力应变曲线。结果表明：3种材料均具有...

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无铅电子封装中的电迁移 (2010年) 随着电子产品向微型化、多功能化的发展，封装焊点尺寸逐渐...本文介绍了近期国内外有关Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Ag-Cu，Sn-Zn及Sn-Bi等无铅钎料电迁移现象的研究进展，并分析、评述了电迁移对无铅钎料焊点可靠性的影响机制。

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低温烧结制备(Ba0.9Ca0.1)(Zr0.15Ti0.85)O3无铅压电陶瓷* (2014年) 采用溶胶-凝胶法制备出（Ba0.9Ca0.1）（Zr0.15 Ti0.85）O3（简称BCT-BZT）粉体，并采用两段式传统烧结法用较低的烧结温度（1 290 °C）制备了该无铅压电陶瓷，运用热重差示扫描测量法分析了反应过程。X射线衍射测试...

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无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算 (2004年) 阐述了无铅钎料合金设计的原则,讨论了合金相图及其计算在无铅锡基钎料合金设计中...初步讨论了用相图计算技术在富Sn四元Sn-Zn-In-Ag无铅钎料合金基础上,添加Bi,Sb等低熔点金属和微量Ce,La等稀土元素以降低贵金属In和Ag

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稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响 (2012年) 结合国内外在含稀土元素无铅钎料研究领域的最新研究成果，综合评论稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响，阐述含稀土元素的无铅焊点可靠性研究现状，为该钎料的实际应用提供数据支撑，分析过量稀土元素对无铅钎料表面...

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新型低成本无铅钎料的研究进展 (2012年) 随着近年来原材料价格的不断上涨，无铅钎料的成本压力越来越大。本文从Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Ag-Cu，Sn-Zn及Sn-Bi五大合金系．介绍了现阶段低成本无铅钎料所取得的研究进展，总结了各种钎料的物理性能、润湿性和力学性能...

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有机金属型铝用无铅低温软钎剂的试验 (2009年) 首次将有机金属盐辛酸亚锡作为活性组分替代现有技术中一般采用的无机金属氟硼酸盐．研发出新型铝用无铅低温软钎剂．并通过对照试验和扩展性能、XRD、SEM及EDS等测试,研究其对铝钎焊的助焊性能。结果表明：所得钎剂能...

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无铅无卤焊接用活性物质的研究 (2011年) 寻求高效无卤活性剂是实现绿色电子产品的关键。本文首次以氨基酸对甲苯磺酸盐及...这表明氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐是一类新型高活性、低腐蚀性的活性剂，有望用于高性能的水基助焊剂及无铅无卤锡膏。

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传感技术中的安捷伦亮度传感器采用ChipLED无铅表面封装 安捷伦APDS-9002传感器采用微型ChipLED无铅表面封装，它是业内体积最小的器件之一，产品尺寸仅为2.00×1.25×0.80mm。此款传感器为PDA、笔记本电脑、便携式DVD播放机、MP3播放机、便携式摄像机和数码相机及手机提供...

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球栅阵列无铅焊点随机振动失效研究 (2011年) 以其第一阶固有频率作为中心频率，分别进行了三种不同加速度功率谐密度幅值的窄带随机振动疲劳试验，并对失效焊点进行金相剖面分析，探究球栅阵列(BGA)无铅焊点在随机振动载荷下的失效机理。结果表明，三种加速度...

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瑞萨科技推出无铅玻璃封装二极管实现工艺突破  这种无铅技术将用于玻璃二极管的主要标准封装，初次发布的以下四种产品的样品将从2006年7月开始在日本供货。  ·开关二极管：  —1SS83-G-E(采用4.2×2.0mm管体尺寸的DHD封装)  —1SS119-G-E(采用2.4×...

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电子微连接高温无铅钎料的研究进展* (2013年) 基于环保的压力和人类健康的需求，电子产品微连接材料采用无铅钎料代替传统含铅钎料已是必然趋势。总结了新型无铅高温钎料的基本要求，重点评述了Bi基合金、Au基合金、Zn基合金和Sn-Sb基合金等几类钎料国内外研究...

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