无铅焊点的可靠性研究 (2007年)

基于环保和可持续发展，各国开始限制电子封装中铅的应用，而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势，随着钎焊材料和工艺的改变，给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题，焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效，本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。