PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

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PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

: PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点 无铅焊接和焊点的主要特点 　（１） 无铅焊接的主要特点 　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。　（２）无铅焊点的特点 ...
评级：0 浏览量：164 收藏量：0 资源大小：38KB 上传时间：2020-11-05

: PCB技术中的PCB选择性焊接工艺难点解析在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅...
评级：0 浏览量：104 收藏量：0 资源大小：86KB 上传时间：2020-11-07

: PCB技术中的深度解析PCB选择性焊接工艺难点在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅...
评级：0 浏览量：128 收藏量：0 资源大小：86KB 上传时间：2020-11-07

: PCB技术中的PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。　选择性焊接的工艺特点　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入...
评级：0 浏览量：184 收藏量：0 资源大小：91KB 上传时间：2020-11-11

: PCB选择性焊接的两种不同工艺特点对比在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊...
评级：0 浏览量：138 收藏量：0 资源大小：121KB 上传时间：2021-01-19

: 基础电子中的PCB板设计如何改善无铅环保依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展...
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：46KB 上传时间：2020-10-21

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评级：0 浏览量：156 收藏量：0 资源大小：90KB 上传时间：2021-01-19

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评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：84KB 上传时间：2021-01-19

: 深度解析PCB选择性焊接工艺难点在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊...
评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：85KB 上传时间：2021-01-19

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评级：0 浏览量：71 收藏量：0 资源大小：45KB 上传时间：2021-01-20

: 通过测试确认无铅连接器的焊点可靠性尽管电镀纯锡在连接器产品上已经可靠地使用了25年以上，但利用无铅焊接工艺将无铅镀锡的连接器固定在PCB上时，焊点的可靠性究竟如何？关于这方面，还需要进行更深入的研究。　在本文讨论的无铅焊点的可靠性研究中...
评级：0 浏览量：69 收藏量：0 资源大小：109KB 上传时间：2020-11-07

: PCB选择性焊接工艺难点讲解在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅...
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: PCB技术中的PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不...
评级：0 浏览量：281 收藏量：0 资源大小：71KB 上传时间：2020-10-20

: 无铅PBGA用Sn-Pb焊膏焊接焊点失效分析 (2009年) 无铅PBGA焊接，以此为研究对象，主要采用X射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段，研究分析PBGA焊点失效的机理与成因，检测结果袁明，用共晶Sn-Pb焊膏焊接无铅BGA(球栅阵列封装)的可靠性和Sn-Pb ...
评级：0 浏览量：63 收藏量：1 资源大小：234KB 上传时间：2021-05-20

: 下一代的回流焊接技术 这里，回流焊接炉必须减少大小元件之间的峰值温度差别，和维持稳定的温度曲线在整个印刷电路板(PCB)在线通过的过程中，以得到高生产率水平。这对BGA特别如此，其身体(和PCB)首先加热。然后热传导到焊盘和BGA锡球，以...
评级：0 浏览量：151 收藏量：1 资源大小：92KB 上传时间：2020-08-04

: 高温、高湿环境中时效时SirZn基无铅焊点的显微组织演化 (2006年) 在涂覆Au/Ni合金的PCB镀铜焊盘上焊接3种Sn-Zn基焊料的试样(Srr9Zn合金、Srr8Zn-3Bi合金以及Srr7Zn-A1( 30 X 10-6)合金),然后在120 0C,100%相对湿度、2. 03 X 10,Pa下分别时效96 h和192 h。结果表明,Zn原子向表面和...
评级：0 浏览量：83 收藏量：0 资源大小：4.21MB 上传时间：2021-05-23

: PCB板温度曲线的测试方法和步骤介绍如果在无铅焊接中，很可能会造成冷焊。一、选择测试点：根据pcb组装板的复杂程度及采集器的通道数（一般采集器有3~12个测试通道），选择至少三个以上能够反映pcb表面组装板上高（最热点）、中、低（最冷点）有代表性...
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: PCB设计四大常见误区　在建库期间，一定要考虑器件焊盘，因为无铅的焊接时，温度会相对提高，会对焊点造成一定的影响，与此同时，要对器件的耐热性和焊接是否可靠进行测试，保证焊盘的外形以及阻焊的外形和大小，还要确保焊盘和钢网是否...
评级：0 浏览量：110 收藏量：0 资源大小：46KB 上传时间：2021-01-19

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评级：0 浏览量：123 收藏量：0 资源大小：70KB 上传时间：2021-01-19

: 紫金桥软件在无铅波峰焊行业的应用无铅波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成固定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某一特定角度以及一定的侵入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。由于焊接行业对温度...
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