下一代的回流焊接技术

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Sn63/Pb37锡膏的回流条件是熔点温度为183°C,在小元件上引脚的峰值温度达到240°C,而大元件上得到210°C。可是,大小元件之间这30°C的差别不影响其寿命。这是因为焊接点是在高于锡膏熔化温度的27~57°C时形成的。由于金属可溶湿性通常在较高温度时提高,所以这些条件对生产是有利的。 可是,对于无铅锡膏,比如Sn/Ag成分的熔点变成216~221°C。这造成加热的大元件引脚要高于230°C以保证熔湿。如果小元件上引脚的峰值温度保持在240°C,那么大小元件之间的温度差别减少到小于10°C。这也戏剧性地减少锡膏熔点与峰值回流焊接温度之间的差别。这里,回流焊接炉必须减少大小元件

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