回流焊曲线讲解

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波峰焊和回流焊的区别

讲述回流焊和波峰焊的区别，针对贴片焊接和插件焊接中的自动焊接方式进行描述

波峰焊接基础技术理论之五(连焊)

桥连现象的发生及其预防 1 定义 过多的钎料使等电位或不等电位的相邻导体连通起来的现象统称为桥连。 要说“虚焊”是自动化软钎接( 波峰焊、再流焊等)中危害最大的一种焊接缺陷的话，那么“桥连”现象就是上

smthome_波峰焊原理

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波峰焊焊接工艺介绍

波峰焊工艺知识介绍及问题处理，主要阐述波峰焊的焊接原理，架构，操作，等！

波峰焊技术原理

波峰焊技术原理，焊接技术学习，初学焊接适用！

波峰焊接基础理论之一（助焊剂）

波峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及助焊剂在波峰焊接中的作用机理和综合能力评估。

波峰焊知识及其不良对策

包括波峰焊的基础知识、基本的工艺流程及设备上控制参数参考；以及出现的一般焊接不良作出建议性的对策；适合需要了解波峰焊/smt/焊接的入门课件

无铅波峰焊接通用工艺规范

JBT 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范

波峰焊-----之焊接问题

波峰焊-----之焊接问题 常见问题的分析及处理 桥连 少锡 针孔

无铅波峰焊培训教程！

无铅波峰焊培训教程，供大家参考学习。从各方收集到的，分享给大家。

无铅波峰焊培训教程2

无铅波峰焊培训教程，供大家参考学习。从各方收集到的，分享给大家。

PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。

波峰焊工艺-1

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

pcb layout 前必须考虑的“5种”生产工艺

绘制PCB的时候，我们要考虑清楚几个问题 1、单层板还是双层板?2、是全直插还是直插加贴片?3、工厂是否支持红胶工艺? 转换成实际问题，就是主流的设计生产方案 方案一全直插件，单面板 成本分析：手工插

波峰焊改无铅完全解决方案.doc

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焊接工艺 波峰焊

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波峰焊操作指南波峰焊机操作详细说明及故障排除

介绍波峰焊一些工艺与、及出现故障的排除检修方便你维修和及时发现问题解决问题

波峰焊与再流焊区别

主要区别： 1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB

展望波峰焊技术的应用

在这里，整理发布了展望波峰焊技术的应用，只为方便大家用于学习、参考，喜欢展望波峰焊技术的...该文档为展望波峰焊技术的应用，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

Al和Nd对Sn-Zn基无铅钎料波峰焊抗氧化性研究

Al和Nd对Sn-Zn基无铅钎料波峰焊抗氧化性研究，陈旭，周健，为提高Sn-Zn基无铅钎料抗氧化性尤其是波峰焊条件下的抗氧化性，通过合金化的方法在Sn-9Zn钎料基础上添加少量合金元素Al、Nd得到三

波峰焊连锡的原因是什么

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的

波峰焊接工艺技术的研究

（烽火通信科技有限公司，湖北 武汉 430074）摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参

波峰焊接技术

主要讲述了电子印制板（PCB)组装件波峰焊接技术的基本要求。

波峰焊接操作步骤及时间控制

波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊锡条。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式

无铅锡波峰焊培训教材

全面掌握无铅锡、波峰浸锡工艺和设备性能，设置正确的工艺参数，有效地保证产品质量。

回流焊接培训教材

SMT设备认知基础 第6章 无铅回焊炉与波峰炉

Cookson推出最新波峰焊助焊剂 助力无铅制造

确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂，这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最新产品。全新的高

波峰焊接基础技术理论之三(虚焊)

虚焊现象的发生及其预防 表面不润湿，焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ＞900)，如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档，界面层上未能发生所期望的冶金反应(形