焊接的基本原理
焊接过程中焊接金属表面(母材,以 Cu 为例)、助焊剂、熔融焊料之间相互作用
1. 助焊剂与母材的反应
( 1 )松香去除氧化膜——松香的主要成分是松香酸,融点为 74℃ 。 170℃ 呈活性反应,
300℃ 以上无活性。松香酸和 Cu
2
O 反应生成松香酸铜。松香酸在常温下和 300℃ 以上
不能和 Cu
2
O 起反应。
( 2 )溶融盐去除氧化膜——一般采用氯离子 Cl
-
或氟离子 F
-
,使氧化膜生成氯化物或氟化物。
( 3 )母材被溶蚀——活性强的助焊剂容易溶蚀母材。
( 4 )助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应。
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