板间互连

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板间互连

: 电路设计师指导手册(3)：板间互连、星形接地及屏蔽 [第一部分开始讨论接地：何时考虑接地，机箱材料如何影响接地，以及接地环路问题。第二部分讨论了电源回路和I/O信号接地]
评级：0 浏览量：77 收藏量：0 资源大小：235KB 上传时间：2020-08-29

: 一种新型的超宽带板间垂直互连电路随着集成电路密度的提高，板间互连结构成为不可忽视的一项重要技术。设计了一种基于HTCC工艺的新型超宽带板间互连电路，利用微波传输技术以及电磁仿真软件分析了信号的传输性能，表现了该结构的可行性。与BGA结构和...
评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：2.08MB 上传时间：2021-01-12

: 基于软光刻的片间光学互连线路设计并试制了由软光刻法转印,可敷设在印刷电路板上用于芯片间互连的光学互连线路。提出了一种新颖的端口耦合结构,并发现在耦合适配段长度与接收窗口的长度比值为12∶1时耦合效率最佳,且该耦合结构有效降低了对安装...
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：1.4MB 上传时间：2021-02-10

: 网络游戏-基于FPGA开发板的板间光互连网络拓扑结构性能的检测方法.zip 网络游戏-基于FPGA开发板的板间光互连网络拓扑结构性能的检测方法.zip
评级：0 浏览量：35 收藏量：0 资源大小：476KB 上传时间：2021-09-19

: 基于PCB介质的芯片间无线互连及60GHz天线设计基于印刷电路板(printed circuit board,PCB)介质的芯片间无线互连结构,设计一种60 GHz单极子天线.天线半径为0.04 mm,长度为0.84 mm,天线1、2、3和4代替4个芯片的4个管脚,伸入PCB介质中(厚度为2 mm,面积为20 mm×20 ...
评级：0 浏览量：105 收藏量：0 资源大小：1.12MB 上传时间：2021-02-09

: 脉冲方波作用下印制电路板互连系统的击穿特性 (2012年) 通过脉冲直接注入法,研究了印制电路板(PCB)互连系统在脉冲方波作用下的击穿损伤特性,并根据试验结果对脉冲方波作用下的PCB互连系统进行了绝缘性能评价。性能评价中利用了试样的击穿行为符合威布尔分布模型的特点,...
评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：389KB 上传时间：2021-05-29

: 基于PCB介质的芯片间无线互连及60 G Hz天线设计 (2014年) 基于印刷电路板(printed circuit board，PCB)介质的芯片间无线互连结构，设计一种60 GHz单极子天线．天线半径为0．04 mm，长度为0．84 mm，天线1、2、3和4代替4个芯片的4个管脚，伸入 PCB介质中(厚度为2 mm，面积为...
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：490KB 上传时间：2021-05-08

: 微波多层板反钻孔之金属化孔互连选用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波层压板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面电阻微波层压板材料，开展埋电阻多层微波印制板的制造工艺技术研究，其中将不可避免的面临多层印制板各层间的金属化孔互连，鉴于...
评级：0 浏览量：57 收藏量：0 资源大小：201KB 上传时间：2020-10-21

: 印制电路板互联技术的应用　普通的、廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。　在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用...
评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：97KB 上传时间：2021-01-19

: 基于多层板的多功能组件微波互联技术研究为了解决多芯片组件高密度互联的难点，设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10 GHz～20 GHz范围内只比直通微带的插损大0.1 dB，驻波比大0.3；而在30 GHz～40 GHz范围内只比直通...
评级：0 浏览量：55 收藏量：0 资源大小：495KB 上传时间：2020-10-15

: 高速互连串行协议RapiIO的性能优化该技术不仅可以实现芯片间高速通信还可以实现板级间通信。在本文中所提出的研究成果是在对集成在数字信号处理器--多核的TMS320C6474中的串行互连协议RapidIO性能优化的基础上提来的。研究结果表明，经过性能优化，...
评级：0 浏览量：86 收藏量：0 资源大小：941KB 上传时间：2021-01-27

: Cypress吞吐量高的双端口互连器件赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）于今天宣布推出当今世界吞吐量最高的双端口互连器件系列。这种FullFlex新型器件提供了36Gbps的最大吞吐量...当被用于处理器间通信时，其丰富的内置功能简化了电路板设计，
评级：0 浏览量：71 收藏量：0 资源大小：67KB 上传时间：2020-12-09

: 60GHz毫米波在芯片无线互连中的传播特性研究此外,在HFSS中对特定的芯片间无线互连场景进行了建模及电磁仿真:当天线两端到PCB介质板的距离约小于0.7~0.8mm时,PCB介质板对电磁波的反射会对天线造成一定的频偏,该频偏随着天线到PCB介质板的距离的增大而减小;...
评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：2.75MB 上传时间：2021-03-10

: 电路板复合材料微小孔加工技术对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长，要求电路板上加工的孔径越来越小，孔的数目越来越多，孔间距离越来越...
评级：0 浏览量：58 收藏量：0 资源大小：125KB 上传时间：2021-01-19

: 单片机与DSP中的基于BiFIFO的多DSP高速互连系统设计摘要：在由TMS320C6701组成的多DSP并行信号处理系统中，DSP片间的互连性能成为系统性能的关键指标。...本文设计的高速并行信号处理板采用BiFIFO直接互连方案，该板上的两片TMS320C6701之间通过一片BiFIFO
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：64KB 上传时间：2020-12-09

: Mellanox 公司突破 10Gb/s 高速互连产品的价格壁垒美国 Mellanox 公司今天发布了一款新的 ...使用基于这款新芯片的 HCA 卡用来连接各个主机，配合主板上的 PCI Express 总线，可以使主机间的互连带宽达到主板上芯片级的互连水平。　"这款基于 InfiniHost III Lx 的
评级：0 浏览量：165 收藏量：0 资源大小：76KB 上传时间：2020-12-09

: 嵌入式系统/ARM技术中的高速嵌入式系统的串行互连串行总线协议PCIe、ASI和sRIO的比较电路板间以及背板上的数据通信越来越受到关注。由于下一代计算机、控制和通信系统的设计都是为日益提高的性能需求所驱动的，建立在共享多点并行总线协议和非标准小型封装及机架上...
评级：0 浏览量：85 收藏量：0 资源大小：65KB 上传时间：2020-12-09

: PCB电路板中的覆铜板的分类有哪些在电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有电子元器件，它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB，是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用...
评级：0 浏览量：176 收藏量：0 资源大小：57KB 上传时间：2021-01-19

: 基础电子中的多层印制板介绍其层间的导电图形按要求互连。目前，多层印制电路已广泛应用于各种电子设备中，成为电子元器件中的一个重要组成部分。　(1)多层电路的广泛应用是由于有如下的优点: 　装配密度高、体积小、质量轻
评级：0 浏览量：59 收藏量：0 资源大小：45KB 上传时间：2020-11-17

: PCB技术中的印制电路板互联技术的应用　最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。　在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要...
评级：0 浏览量：81 收藏量：0 资源大小：79KB 上传时间：2020-11-11

: PCB技术中的电路板复合材料微小孔加工技术对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长，要求电路板上加工的孔径越来越小，孔的数目越来越多，孔间距离越来越...
评级：0 浏览量：123 收藏量：0 资源大小：128KB 上传时间：2020-11-10

: 通信与网络中的用SiGe和SAW 技术实现高速串行互连结构的超精确计时用SiGe和SAW 技术实现高速串行互连结构的超精确计时高速时的带宽限制导致了新的变化，PC 板开始采用高速串行连接作为芯片间的连接，而该技术原先主要限于在板间进行数据传输。像支持板级串行交换开关结构及最大数据...
评级：0 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：112KB 上传时间：2020-12-09

: 通信与网络中的多层印制板设计基本要领多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装...
评级：0 浏览量：85 收藏量：0 资源大小：82KB 上传时间：2020-11-29

: nrs1800 cps1848 srio 交换高速串行 1800 RapidIO Gen2 交换芯片是一款低时延、含 18 个端口和 48 个通道的交换芯片，它可以支持高达 240Gbps 的吞 ...互连、通过背板的板间互连和机箱间互连，具有低延迟、可靠数据传输和高吞吐量等特性
评级：0 浏览量：317 收藏量：4 资源大小：2.59MB 上传时间：2023-04-26

: PCB技术中的多层印制电路板简易制作工艺导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术，它广泛使用于军用电子设备中。...
评级：0 浏览量：101 收藏量：0 资源大小：26KB 上传时间：2020-11-17

: 多层印制板设计基本要领多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装...
评级：0 浏览量：88 收藏量：0 资源大小：49KB 上传时间：2010-05-04

: protel印制电路板设计：印制电路板的种类.ppt ３）多层印制板多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘机替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在丙导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。多层印制板的连 ...
评级：0 浏览量：63 收藏量：0 资源大小：2.45MB 上传时间：2022-06-01

: 喷射下填充—一种新的下填充技术于是，芯片与封装外壳基片间或封装外壳基片与组装的印制板间互连焊接点的热应力降低了，从而使互连焊接点的可靠性得到了提高。下填充技术广泛用于摄象机、数码照相机、蜂窝电话等一类手持式移动电子产品的倒装片封装...
评级：0 浏览量：57 收藏量：0 资源大小：104KB 上传时间：2020-12-09

: 印刷电路板PCB基本知识简介印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子...
评级：0 浏览量：133 收藏量：0 资源大小：102KB 上传时间：2020-08-28

: 电源技术中的高速电路中平行传输线间的串扰分析及解决方案 1 引言当信号线的长度大于传输信号的波长时，这条信号线就应该被看作是传输线(长线)，并且需要考虑印制板上的线间互连和板层特性对电气性能的影响[2]。在高速系统中，信号线通常被建模为一个R—L—C梯形电路的级连...
评级：0 浏览量：143 收藏量：0 资源大小：229KB 上传时间：2020-12-10

: 嵌入式系统/ARM技术中的基于NiosⅡ处理器的总线架构的SD卡设计该总线形式和PCI、ISA等板间互连总线的最大区别在于：其主从设备之间有紧密耦合关系。Avalon总线架构中，由硬件设计人员通过SOPC Builder规定互连的主从设备(包括数据、控制信号、片选、地址的互连)，不连接的
评级：0 浏览量：93 收藏量：0 资源大小：384KB 上传时间：2020-11-06

: 用串行RapidIO交换处理高速电路板设计的信号完整性目前，芯片间高速串行链接已经获得广泛应用，以提高整体吞吐性能。处理器、FPGA及数字信号处理器可相互传输大量数据。此外，该数据可能必须从电路板发出，通过背板传输至交换卡，而交换卡可将数据发送至机箱内的...
评级：0 浏览量：89 收藏量：0 资源大小：255KB 上传时间：2021-02-03

: PCB行业报告：5G大幅拉动通信板需求 Printed Circuit Board，简称“PCB”，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。...
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: 计算机网络实验讲义包含实验报告模板项目4 路由器与交换机的互连 - 40 - 实验九　HDLC及PPP协议 - 44 - 项目1　HDLC的封装 - 44 - 项目2　PPP及认证协议的配置 - 45 - 实验十　包过滤防火墙及设置 - 47 - 项目1　标准访问控制列表（ACL）的配置 - 47 - ...
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: PCB设计中的一些问题随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，...尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计师解决部分难题，但高速PCB设计也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。
评级：0 浏览量：46 收藏量：0 资源大小：70KB 上传时间：2020-07-22

: 嵌入式系统设计中常用总线和接口采用总线结构便于部件和设备的扩充，尤其制定了统一的总线标准则容易使不同设备间实现互连。　微机中总线一般有内部总线、系统总线和外部总线。　(1)、内部总线是微机内部各外围芯片与处理器之间的总线，用于...
评级：0 浏览量：326 收藏量：1 资源大小：89KB 上传时间：2021-01-19

: 一文打尽嵌入式系统设计中常用总线和接口采用总线结构便于部件和设备的扩充，尤其制定了统一的总线标准则容易使不同设备间实现互连。　微机中总线一般有内部总线、系统总线和外部总线。　(1)、内部总线是微机内部各外围芯片与处理器之间的总线，用于...
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: 基于UE官方像素流改造的UE部署程序 - 单程序,支持windows和linux，无任何其他第三方依赖，双击即可运行完成像素流部署，解决官方部署依赖Node问题，结束程序时自动关闭关联的UE程序。 - 最大进程限制，可根据配置预...- 支持stun公网穿透，在公网间互连
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: S120驱动器-调试手册 11.BICO互连 12.调试过程 13.添加驱动设备 14.添加电源 15.添加电源支架 16.并联多个电源 17.建立Drive-CliQ连接 18.添加并说明电机模块 19.更改驱动对象类型 20.添加测量系统 21.添加编码器 22.创建与驱动间的在线...
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