1 传统的镀通孔
普通的、廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。
在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。
2 埋孔
埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。
与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号线密度很大，需要更多的孔位连接信号层，也需要更多的信号走线通路的时候，可采用埋孔技术。然而，因为埋孔技术
