IC封装，详细介绍了目前世界上的各种各样的ic封装方式工艺以及英文简称
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2010-02-02
11:48:00
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封装
IC 封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
封装编码规则（术语解析）
、
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基
板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多
引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm
见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中
普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为 225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的
BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认，由于焊接的中心距较大，
连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而
把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
、
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引
脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从
84 到 196 左右(见 QFP)。
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表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
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表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。
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用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip
用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 8 到 42。在日
本，此封装表示为 DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
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表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于
封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP
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